Tensor G4 是在Google Pixel 9 发布会上正式发布的，目前没有性能或能效方面的数据暗示该芯片组可能只是其前身 Tensor G3 的小幅升级。不过，该公司对其当前一代芯片组有不同的计划，据说这家互联网巨头将采用台积电的第二代 3nm 工艺，Tensor G5 将于 2025 年与用户见面。
新的报告还指出，Tensor G5 将采用来自台湾的半导体公司的 InFO-POP 封装。值得注意的是，苹果公司的芯片组（如 A17 Pro）也采用 InFO-POP 封装，这将使 Tensor G5 能够采用更小的封装，同时也更省电。
之前围绕 Tensor G5的更新提到，它已经达到了流片状态，这几乎意味着芯片组的设计已经完成，Google所需要做的就是把这个设计送到台积电，在其改进的 3nm 工艺上进行量产。
不仅如此，明年的 Pixel 10 系列还有另一个好处，那就是增加了台积电的 InFO-POP 封装。这种封装已被用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 的 A17 Pro 以及 Apple Watch Series 9 中的 S9 等芯片。据说 Tensor G5 将采用这种技术，它将使Google减少即将推出的 SoC 占用主板的面积，同时还有更低的高度可提高热效率。尺寸的减小还将腾出宝贵的空间来安装其他元件。假设Google坚持将 6.3 英寸显示屏尺寸用于基本型 Pixel 10，那么哪怕是节省几毫米的空间，都将带来明显的好处。
Tensor G5 预计将采用定制的 CPU 和 GPU，类似于苹果公司几年前的做法。这一转变将使Google对软件和硬件集成有更大的控制权，更不用说神经引擎的升级将大大增强Gemini AI助手的功能，这也意味着Tensor G5 将最终缩小与竞争对手在性能和效率上的差距。