台湾花莲县海域发生6.1级地震 各大半导体工厂回应

2024年08月16日 14:28 次阅读 稿源:漫天芯 条评论

据中国地震台网正式测定,8月16日7时35分在台湾花莲县海域发生6.1级地震,震源深度16公里,震中位于北纬23.74度,东经121.95度,距台湾岛约37公里。而15日,宜兰县近海傍晚也发生5.7的浅层地震,地震深度9公里,北台湾感受到明显摇晃。


竹科管理局表示,竹科六个园区中宜兰园区最接近震央,并无灾情传出。晶圆厂台积电、联电各厂区也未达疏散员工标准。面板厂于震后清查,均回报营运正常。

竹科管理局表示,竹科辖下六个园区包括宜兰园区、龙潭园区、新竹园区、竹科生医园区、竹南园区、铜锣园区,宜兰昨日最大震度4,无灾害回报,其余各园区多在震度3及2,应属各厂商建物及厂务能承受范围,无尘室也不需疏散人员。

相较于4月份的强震造成疏散、停工等灾损,外界关心昨天的地震对台积电厂区的影响,

台积电昨天指出,17时许发生地震,位于竹科、中科、南科的晶圆厂区测得最大震度均未达疏散标准,不预期对营运造成显着影响。

联电回应称,地震对工厂产线无任何影响,一切正常生产。

友达表示各厂区回报人员均安,维生系统正常运作。

群创亦表示,地震发生第一时间群创依循标准程序,确认厂区人员安全并进行设备检测,目前厂区营运正常,无重大影响。

台湾上一次影响较大的的地震为4月3日,在台湾花莲县海域发生的7.3级地震。由于台湾晶圆厂主要分布在新竹、台中等地,当时均受到地震影响,余震多达上百起。台积电等晶圆生产线均出现破片与停机等状况,牵动英伟达晶片制造,三星等存储器厂为此暂停报价。市场估计,因4月3日的地震,导致全台七大晶圆厂因强震受影响的晶圆价值高达逾百亿元新台币。

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