Tensor G4在Pixel 9 Pro XL中运行时 其性能上限被限制在50% 热效率低下

2024年08月17日 22:05 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

Google高管对最新Tensor G4给予了高度评价,这款芯片被用于所有新发布的Pixel 9机型,其性能更出色,人工智能表现更优异,同时能效也令人惊叹。然而,在Pixel 9 Pro XL的最新压力测试中,这些特性并未得到体现,因为芯片组被限制在最高性能的50%。

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在Google Pixel 9发布会上,除了基础型号Pixel 9 Pro之外,Pixel 9 Pro XL和Pixel 9 Pro Fold都配备了热管,有助于控制Tensor G4的热量,从而带来更好的性能。这是该公司今年推出的最显著的升级之一,也是一项受欢迎的升级,因为去年的Pixel 8和Pixel 8 Pro在运行压力测试时出现过严重的过热问题。

遗憾的是,@callmeshazzam这次展示了Google顶级旗舰机型Pixel 9 Pro XL依然无法避免Tensor G4过热的问题。压力测试显示,SoC的性能核心从3.10GHz下降到1.32GHz,效率核心从1.92GHz下降到0.57GHz,表现令人失望。

Pixel-9-Pro-XL-performance-1.jpg

首先,我们不知道 Pixel 9 Pro XL 测试时的环境温度,因为这对芯片尽可能长时间防止热限制的能力有重大影响。此外,我们之前曾报道过,即使是采用台积电4纳米N4P工艺制造的联发科天玑9300芯片,在同样配备热管的Vivo X100上运行相同的压力测试时,其最高性能也会损失46%。

压力测试的目的是让智能手机SoC超负荷,因此即使是最节能的芯片也很可能无法应对这种应用。希望Tensor G4在其他测试中表现不会如此糟糕,并证明Pixel 9 Pro XL物有所值。

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