随着生成式AI模型的训练与推论依赖大量运算资源，提供算力的AI芯片成为关注焦点，而先进制程、先进封装将是实现此波AI芯片加速运算的关键要素。DIGITIMES研究中心最近发表最新研究《AI芯片特别报告》，指出先进封装成长力道更胜先进制程，在先进封装领域，AI芯片高度仰赖台积电CoWoS封装技术，因此台积电2023～2028年CoWoS产能扩充CAGR将超过50％，而2023～2028年晶圆代工产业5nm以下先进制程扩充年均复合成长率将达23％。
为应对云端及边缘AI芯片强烈的生产需求，晶圆代工业者也加速扩张先进制程与先进封装产能，分析师陈泽嘉以先进制程、先进封装合力并进，AI芯片升级双引擎为主题，对未来几年半导体产业发展进行预估。他指出，未来几年先进封装技术及产能将是AI芯片出货成长的重要因素，而台积电的CoWoS产能扩充更是先进封装产能关键，陈泽嘉预估，在先进封装领域，AI芯片高度仰赖台积电CoWoS封装技术，因此台积电2023～2028年CoWoS产能扩充CAGR将超过50％。
陈泽嘉也进一步指出，未来几年先进封装及先进制程都将维持强劲成长趋势，其中，虽然先进封装成长力道更胜先进制程，但在先进制程部分，陈泽嘉也预估，在2023～2028年晶圆代工产业5nm以下先进制程扩充CAGR也将达23％。
陈泽嘉也提到，为满足AI芯片出货及芯片性能提升的需要，晶圆代工业者正积极推进先进制程和封装技术的发展，包括微影技术、新晶体管结构、背后供电技术（BSPDN）、2.5D/3D先进封装、玻璃载板、共同封装光学（CPO）与硅光子整合等等。
对今年全球晶圆代工产业的表现，陈泽嘉则指出，未来几年仍将维持先进制程成长强劲、而成熟制程因供给扩大而相对趋缓的情况，以半导体下半年需求市况而言，先进制程仍是强劲成长，但成熟制程今年下半年将是旺季力道平缓的情况。陈泽嘉进一步指出，以目前市况观察，即使是2025年，成熟制程市场仍将大致维持今年温和、缓步回升的步调，难以见到强劲的回升表现。