高通公司自主研发的 Oryon CPU 核心即将在智能手机市场上首次亮相。一份数据表的泄露页面显示，即将推出的有两个型号--SM8750 和 SM8750P。P"可能代表"Performance（性能）"，可能类似于我们之前看到的骁龙芯片的"AC"变体。
骁龙 8 Gen 4 采用 3nm 节点（低于 4nm，应该又是台积电的节点）。如Geekbench 测试所示，CPU 部分将采用 2+6 配置，但不清楚是八个 Oryon 内核还是两个 Oryon 内核加六个 Cortex 内核。
与针对笔记本电脑的骁龙 X 芯片不同，8 代 4 芯片必须符合便携式设备的散热和功耗限制。无论配置如何，4 代芯片在单核和多核测试中分别比 3 代芯片高出 35% 和 30%（这只是 Geekbench 的早期测试结果，可能还有改进的空间）。
幻灯片还揭示其将采用全新的高通 Adreno 8 系列图形处理器，其性能和效率将比 7 系列有所提高。此外，该芯片还将支持四通道 LPDDR5X 内存。
"低功耗人工智能"（LPAI）子系统的新概念非常有趣--它用于持续运行的用途，包括音频、摄像头和传感器跟踪。当然，当设备处于活动状态时，还将有一个强大的 NPU。
通信方面，骁龙 8 Gen 4将支持毫米波和6GHz以下5G（Rel.17）、Wi-Fi 7（802.11be）、蓝牙5.4和UWB（FastConnect 7900）。
多个品牌都在打造搭载骁龙 8 Gen 4 芯片的旗舰机，但据称小米将率先推出搭载新芯片的手机。这应该就是小米 15 系列，它可能会在 10 月份亮相，就在 8 Gen 4 芯片组本身（已正式定于10 月份发布）之后不久。