骁龙 8 Gen 4 规格表在发布前泄露 双4.0GHz性能核心+Adreno 830 GPU

2024年08月20日 18:30 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

科技界都在关注三星是否会在即将推出的Galaxy S25系列中放弃其Exynos 2500,转而采用价格更昂贵的Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4,并在处理速度方面与iPhone 16 Pro Max一较高下。

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8月的第一周,骁龙8代4芯片首次出现在Geekbench上,单核得分2884,多核得分8840。然而,基准测试得分并不是我们对这款处理器的唯一了解。最近泄露的数据表提供了芯片组的规格,让我们对高通的下一代旗舰处理器有了更详细的了解。

据SmartPrix报道,两种SoC版本将发布:标准版SM8750和性能版SM8750P。后者将是骁龙8代4的升级版。标准芯片将在Vivo、小米、Oppo、Honor、OnePlus与华硕等公司的各种旗舰设备中出现。性能增强版将仅用于三星的Galaxy S25 Ultra机型,但我们预计未来会有其他旗舰机型选择这款强大的芯片组。

根据泄露的数据表,骁龙8 Gen 4芯片组将采用台积电最先进的3纳米技术制造。该芯片组强调效率,因为晶体管更密集地排列,从而提高了性能。该芯片组的另一个关键要素是高通定制的Oryon CPU内核,该内核首次出现在骁龙X Elite和Plus笔记本电脑上。

骁龙8 Gen 4芯片组还将配备两个运行频率为4.0GHz的高性能内核和六个运行频率为2.8GHz的高能效内核。搭配 Adreno 830 GPU、支持Wi-Fi 7和蓝牙5.4的FastConnect 7900调制解调器以及高通先进的Spectra ISP,以提升摄像头性能。借助高通感知中心(QSH),该处理器还将带来一些突破性的AI功能,从而助力推出低功耗人工智能(LPAI)子系统等先进功能。

从泄露的规格中,我们现在对骁龙8代4芯片组有了清晰的了解,它比之前的处理器更注重效率和性能提升。虽然我们预计该SoC将于10月在2024年峰会上发布,但有传言称小米15可能是首款配备该SoC的智能手机。

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