xMEMS 实验室正在将其全硅固态扬声器技术重新用作微型片上风扇，为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、VR 散热器、固态硬盘等一系列紧凑型电子产品降温。xMEMS XMC-2400 µCooling 芯片的尺寸仅为 9.26 x 7.6 x 1.08 毫米，重量不到 150 毫克。据 xMEMS 称，它比非硅基有源冷却解决方案小 96%、轻 96%。
该公司称，XMC-2400 每秒最多可输送 39 立方厘米的空气，并产生 1000 帕斯卡的背压。相比之下，Frore Systems 公司的AirJet Mini Slim（另一种固态冷却解决方案）可产生 1750 帕斯卡的背压。
xMEMS 没有说明它能散发多少热量。xMEMS 声称，XMC-2400在超声波频率下进行所有机械操作时都不会发出声音，也不会产生振动，估计耗电量为 30 毫瓦。
两者的一个主要区别是尺寸。AirJet Mini Slim 厚度为 2.5 毫米，而 XMC-2400 则薄得多，只有 1.08 毫米。这意味着它可以被塞进 AirJet Mini Slim 无法容纳的更小的空间。我们还知道，它可以用于顶部通风口或侧面通风口。
其他优点还包括"半导体"可靠性、部件与部件之间的一致性以及 IP58 防护等级。此外，由于冷却器与公司的赛普拉斯全频微型扬声器采用相同的制造工艺，因此制造方面不会有太大问题。
xMEMS 市场营销和业务开发副总裁 Mike Housholder 并不排除这种技术有朝一日能用于 SoC 内部的冷却硬件--也许是与外部冷却器结合使用。
xMEMS 计划于 9 月向特定客户和合作伙伴演示 XMC-2400，并于 2025 年第一季度寄出样品。下一季度将在台积电和博世开始量产。
