日媒拆华为Pura 70手机:芯片国产率86% 麒麟实力进一步提高

2024年08月27日 14:15 次阅读 稿源:快科技 条评论

日本半导体调查企业TechanaLye通过对华为手机拆解后发现,中国半导体进步真的太快了。从他们最新更新的拆解图看,华为Pura 70 Pro的麒麟处理器面积为118.4平方毫米,台积电的5nm芯片则为107.8平方毫米,面积没有太大差异,处理性能也基本相同。

虽然在良品率上存在差距,但性能上已经相差不多。也就是说处理器的线路线宽为7nm,但可以发挥与台积电的5nm相同的性能,所以海思半导体的设计能力也进一步提高(当然代工厂也同样提升不少)。

之前这家机构的拆解还显示,Pura 70 Pro除了存储芯片和传感器之外,还搭载了支撑摄像头、电源、显示屏功能的共37个半导体。

其中,海思半导体承担14个,其他中国企业承担18个,从中国以外的芯片来看,只有韩国SK海力士的DRAM、德国博世的运动传感器等5个。实际上,86%的半导体产自中国。

TechanaLye负责人清水洋治详细分析了华为最新款智能手机,得出结论是:“到目前为止,美国政府的管制只是略微减慢了中国的技术创新,但推动了中国半导体产业的自主生产”。


左边为台积电以5纳米量产的“KIRIN 9000”(2021年) 、右边是KIRIN 9010”(2024年)的处理器性能差距不大。

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