Google的下一款中端智能手机产品 Pixel 9a 将于明年发布，但泄露的信息已经开始不断涌现。第一份泄露信息据称展示了这款手机的第一瞥，其设计与该公司目前的旗舰产品大相径庭，而现在，我们得知这款特殊的智能手机也将配备 Tensor G4，就像其更昂贵的表兄弟一样。
唯一不同的是，根据最新的报道，该芯片将采用比Google用于 Pixel 9、Pixel 9 Pro 和 Pixel 9 Pro XL更落后一些的封装技术，这可能是为了节省元件成本，使 Pixel 9a 的定价更具竞争力。
Pixel 8a 多款颜色图片
你可能还记得，Tensor G3 也有两个变体，这恰恰说明Google已经不是第一次玩这种把戏了。据 Android Authority 报道，即将推出的 Pixel 9a 的 Tensor G4 将使用三星的 IpoP（集成封装）工艺，因此表现不如另一个版本使用的 FOPLP（扇出面板级封装）。简而言之，IpoP 将使 Tensor G4 运行温度更高，同时采用更厚的芯片尺寸，而对Google来说，唯一的优势就是量产成本更低。
虽然我们不应该期待 Pixel 9a 和Google的 Pixel 9 系列在性能上有什么重大差异，但封装技术的差异意味着 Tensor G4 可能会更快地达到其散热极限，从而导致处理器降频带来的性能下降。Google有望削减成本的另一个领域是调制解调器，据说 Pixel 9a 将采用 Exynos 5300 而不是 Exynos 5400。这种差异几乎意味着这款经济实惠的手机将失去卫星连接能力，而且运行温度会更高。
无论Google明年计划推出什么样的降级产品，它很可能都必须为 Pixel 9a 准备了强大的冷却解决方案。在这家广告巨头发布 Pixel 9 的发布会上，一位高管表示，除了基本型号外，其他每款设备都包含热管，从而使 Tensor G4 和其他组件的运行温度更低。