拥有模块化设计的 HMD Fusion 手机正式发布

HMD 还允许用户和第三方厂商通过开源的HMD Fusion 开发工具包 3D 打印自己的设计。HMD 将在第四季度晚些时候开始销售第一方 Fusion 配件。

HMD Fusion 采用半透明塑料外壳，支持与HMD Skyline类似的简易维修，包括快速拆卸电池、屏幕和其他关键部件。HMD 还承诺在未来七年内通过 iFixit 提供备件。

该设备配备具有 HD+ 分辨率的6.56 英寸 IPS LCD、90Hz 刷新率和 5000 万像素自拍摄像头。背面配备1.08亿像素主摄像头和 200 万像素深度辅助摄像头。主传感器具有电子图像防抖（EIS）功能、专用夜间模式、RAW 图像处理和 AI HDR能力。

HMD Fusion采用骁龙 4 Gen 2 芯片，配备 6/8GB 内存和 128/256GB 存储空间。HMD Fusion 还支持通过 microSD 卡插槽扩展存储空间。软件方面采用 Android 14 操作系统，并承诺两年的操作系统升级和三年的安全更新。在规格方面，HMD Fusion 配备了 5000 mAh 电池，支持 33W 充电。

HMD Fusion 的起价为249 欧元，将首先在欧洲上市，随后在美国发布。