英特尔即将推出的"Panther Lake"处理器的详细信息已经浮出水面，它将成为第三代酷睿 Ultra 移动芯片。这些 CPU 被称为 Core Ultra 300 系列，有望接替"Lunar Lake"。
根据最近泄露的信息，Panther Lake-H 将采用英特尔最先进的 18A 工艺节点制造。据说，这些芯片将采用 Cougar Cove P-Core、Skymont E-Core 和 Xe3（Celestial）集成显卡的组合。该架构以英特尔的混合核心设计为基础，对其进行了改进，以在移动设备上实现更好的性能。
泄露的信息显示，Panther Lake-H 是该阵容的高性能变体，有一系列配置。其中包括具有不同核心数和功率范围的型号，从高效的 25 W 部分到更有趣的 45 W 选项。值得注意的是，据报道一些 SKU 在五层封装中结合了 P 核心、E 核心和 LP E 核心，总共拥有多达 18 个核心。这比之前认为的 16 个核心有所增加。
以下是泄露的 SKU
PTL-H 4+8+4+4Xe 25W
PTL-H 4+8+4+12Xe 25W
PTL-H 4+0+4+4Xe 25W
PTL-H 6+8+4+4Xe 45W
PTL-H 6+8+4+12Xe 28W
此次泄露的信息中最引人关注的一点是，某些型号配备了功能强大的集成显卡。据说某些型号拥有 12 个 Xe3 GPU 内核，即使在相对低功耗的 25 W 和 28 W 配置中也是如此。这将大大提升轻薄笔记本电脑的图形处理性能。
一些较高功率的 SKU，如 45 瓦机型可能还会配置更高的时钟。这些规格在正式发布前仍有可能发生变化，如果英特尔总部一切按计划进行，Panther Lake 系列预计将于 2025 年下半年亮相。