据国外媒体报道，美国与日本在针对中国半导体行业的出口管制上已接近达成协议，有消息人士透露，尽管谈判过程中存在担忧，双方仍在继续推进。报道称，美国希望通过“外国直接产品规则”（FDPR），要求即使是在美国境外生产的技术产品，只要使用了美国的特定软件或技术，就需要申请出口许可证才能销往中国。
这一规则也将影响到包括日本东京电子和荷兰阿斯麦在内的，多家国际半导体设备制造商。
然而一名日本官员指出，谈判局面“相当脆弱”，因为日本担心中国可能会采取报复措施，比如限制关键矿物的出口，这对依赖这些材料的日本制造业来说是一个重大风险。
在过去几个月里，美国多次派遣官员前往日本和荷兰，讨论如何协调三方的出口管制政策。
虽然取得了一定进展，但日本政府与企业界对于联合对华实施管制可能带来的经济后果感到不安。
