初创公司 Ephos 正在全力开发玻璃光子芯片，这项新兴技术有可能重塑整个半导体行业。 该公司最近宣布获得 850 万美元的种子轮融资，同时还在意大利米兰启动了一家大型研究和制造工厂。
这轮规模可观的种子轮融资由深度科技投资者 Starlight Ventures 领投，Collaborative Fund、2100 Ventures 以及曾为 Airbnb 和亚马逊等科技巨头服务的天使投资人也参与其中。 Ephos还从欧洲创新委员会获得了超过45万美元的非稀释性资金，令人惊讶的是，北约的国防加速器DIANA也为其提供了资金。
Ephos 的目标是开创先例，从传统的硅半导体制造转向玻璃基板，用于构建光子集成电路。 其优势包括在量子计算、人工智能、数据中心和通信等应用中显著提高性能和效率。
然而，最显著的优势是玻璃可以在同一芯片上实现处理和通信，克服了现有解决方案的局限性。 该公司还强调，与硅相比，玻璃具有更出色的信号传输性能，这对于构建大规模量子计算机至关重要。
Ephos 在米兰新开设的占地 53000 平方英尺的工厂将成为公司的核心制造和研发中心。 随着这家初创公司加快玻璃光子芯片的商业化进程，并与渴望提高性能和效率的各行各业建立合作关系，此次扩建标志着公司迈出了重要的一步。
高盛（Goldman Sachs）预测，由于人工智能的蓬勃发展，到 2030 年，数据中心的能耗将激增 160%。 Ephos 认为，其高能效芯片有助于缓解这一挑战。
尽管 Ephos 仍是一家小公司，但它正通过强调其芯片的地缘政治优势，在商业市场和国防/航空航天领域进行战略定位。 该公司认为，在以美国/欧盟为基础的供应链的支持下，其技术可以加强盟国的量子能力。
"获得这笔资金并开设米兰工厂是 Ephos 的一个重要里程碑。 我们基于玻璃的光子芯片不仅将改变量子计算和人工智能，还将改变未来更广泛的计算基础设施，"Ephos 首席执行官兼联合创始人 Andrea Rocchetto 说。"通过解决能源效率低下的问题并提高从数据中心到安全通信等各行各业的性能，我们正在为下一代计算技术奠定基础。"
然而，在用玻璃基板取代硅的竞赛中，Ephos 并不是唯一的竞争者。 这家初创公司面临着来自英特尔、三星和 SK 海力士等行业巨头的激烈竞争，这些公司正在向先进的硅解决方案投资数十亿美元。 与此同时，台湾也出现了一个大型联盟，旨在解决玻璃基板制造中的瓶颈。