三星遭遇经营难题 全球半导体行业正面临深层次变革

Part 1

三星电子的挑战和困境

2024年9月，三星宣布实施大规模的人力结构调整，部分地区的裁员比例高达30%，主要集中在芯片业务部门。

这一举措直接回应了全球芯片市场需求下滑对公司的影响，原定在美国德克萨斯州泰勒市的新工厂投产计划被推迟，在新建和扩大生产能力方面遇到障碍。

三星应对市场波动的即时反应，对未来发展前景也做了保守的处理，泰勒工厂项目的延期，可能会影响到美国《CHIPS法案》下的资金获取，进而影响到公司的长远规划。

● 三星在内存市场的主导地位正受到前所未有的考验。由于全球DRAM和NAND闪存价格的急剧下降，主要玩家之间爆发了激烈的价格战。三星能够利用成本优势通过降价策略赢得市场，但在当前环境下，这一策略的效果大打折扣，甚至加剧了市场的无序竞争。

在高带宽存储（HBM）领域，虽然AI和高性能计算需求的增长为该细分市场带来了新的机遇，但其规模相对较小，不足以扭转整体内存市场的下滑趋势。随着更多厂商加入竞争，HBM市场的利润率也在逐步下降。

● 半导体行业的另一大挑战在于高昂的资本支出。《CHIPS法案》虽然承诺为美国本土的芯片制造提供财政援助，但资金的发放条件严格，要求企业达成特定的发展目标。

◎ 三星在美国的新工厂建设进度滞后，可能导致其失去重要的财政支持，从而增加财务风险。

◎ 英特尔也面临着相似的挑战。对于这些高度依赖资本密集型项目的企业而言，任何资金链上的不确定性都将对其运营构成严重威胁。

此外，内存市场的持续低迷也可能导致过度投资，进一步恶化供需关系。

外部环境的变化同样给三星带来了新的挑战，特别是中国半导体产业的迅速发展。中国本土芯片制造业，减少对进口技术的依赖，压缩了三星在全球市场的份额，还对中小型晶圆代工厂构成了生存威胁。

中美之间的技术出口限制加剧了这一局面，中国的本地设备采购速度放缓，对全球半导体供应链造成了冲击。

Part 2

前景展望：三星的应对策略

三星如何破局呢，一条现实可以做的事情，专注于开发针对AI和高性能计算的高端存储产品，如HBM和AI专用芯片，以满足快速增长的市场需求。

由于对人工智能的持续投资，服务器人工智能的需求在 HBM、DDR5 和 SSD 等服务器产品中仍将保持强劲。

HBM 和服务器 DRAM 生产和销售的增加可能，三星将扩大包括 HBM3E 和基于 1b 纳米 32Gb DDR5 技术的高密度服务器模块等面向人工智能的高附加值产品的销售，并通过优化适用于服务器、PC 和移动等所有应用的 QLC 产品线以及扩大面向人工智能服务器的 SSD 销售。

三星应在晶圆代工领域加大投入，特别是在3纳米及更先进制程上提高产能和良品率，增强其在全球高端市场的竞争力，这点属于之前没做好，现在一定要做好的事情。

随着 2 纳米 GAA 工艺开发套件（PDK）的开发和分发，三星电子为 2025 年 2 纳米技术的大规模生产做准备，支持客户推进产品设计，专注于稳定供应 Exynos 2500，并将 2000 万像素图像传感器在智能手机相机中的应用从广角扩展到长焦。

由于移动需求反弹和人工智能 / 高性能计算需求激增，预计整体晶圆代工市场将增长，特别是先进技术领域。

得益于 5 纳米以下先进技术中第二代 3 纳米 GAA 技术的全面大规模生产，并将扩大人工智能和高性能计算应用的订单，目标是到 2028 年客户基数比 2023 年增加四倍，销售额增加九倍。

小结

三星电子的问题其实反映的是，半导体行业看上去很繁荣，但是每个玩家面临的压力都很大。