高通的骁龙X Elite已经发布差不多一年，现在终于有网友曝光了它的内核照片和模块分布图，并且和苹果M4进行对比，有了惊人发现。骁龙X Elite采用台积电4nm工艺制造，核心面积169.6平方毫米，与台积电3nm工艺的苹果M4几乎完全相同，后者为165.9平方毫米。
骁龙X Elite配备了多达12个Oryon架构的CPU核心，代号Phoenix，单个面积2.55平方毫米，略小于苹果M4性能核的3.0平方毫米，与相同工艺的A16大核完全一致，相比A15大了5％，相比A17 Pro大了20％。
每个核心192KB一级指令缓存、96KB一级数据缓存，而每四个核心共享12MB 12路二级缓存(总计36MB)，面积单组6.1平方毫米。
整个CPU集群的面积为48.2平方毫米，相比苹果M4大了足足78％。
Adreno X1 GPU集群的面积则是24.3平方毫米，相比苹果M4小了多达25％。
GPU可分为六组SP，每组2.38平方毫米，还有1MB二级缓存、三组共3MB GMEM和三组共384KB集群缓存。
另外，系统缓存总量多达14MB，其中8MB位于GPU集群旁边，面积3.32平方毫米，6MB位于CPU集群附近，面积5.09平方毫米，但后者分成了不规则的八个小块。
还有八组16-bit LPDDR5X内存控制器，单个面积0.72平方毫米。
