台湾国家科学委员会主委吴诚文说，在半导体制造方面，中国可能比台湾落后十年。 昨天，在台湾立法机构的一次简报会上，吴诚文回应了有关华为最新智能手机的拆机表明中国在芯片制造技术方面已成功赶超的报道。对此，他表示，由于台积电领先的 2 纳米半导体技术预计将于 2025 年量产，根据他的估计，台湾与中国大陆之间的差距应超过十年。
华为最新智能手机的拆解在媒体上颇受欢迎，拆解结果揭示了先进的处理器，暗示了中国芯片制造能力的不断增强。 包括最近对 Pura 70 智能手机的拆解在内的一些拆解再次揭示了据称由中国领先的芯片制造商中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）制造的 7 纳米处理器。 美国对中国的芯片制裁针对的是 7 纳米及更小的芯片，因此，拆机事件引发了人们对中国芯片研发速度加快的猜测。
不过，吴诚文认为，台湾在制造先进芯片方面至少领先中国十年。 在立法院最近的一次会议上，立法委员吴沛忆提问，"Pura 70"的拆解是否表明中国在制造最先进芯片方面可能比台积电只落后三年。
在回应中，吴诚文回答说，他对中国在芯片制造方面已经进步到仅比台湾落后三年的程度的提法持怀疑态度。 世界领先的芯片制造商台积电已准备好在明年生产采用 2 纳米技术的芯片，这意味着中国大陆与台湾的差距应该在十年以上。
台积电的7纳米芯片制造技术于2018年首次投入量产。 在此之后，该工厂推出了该技术的多个变体，其下一个重大技术飞跃是5纳米。 然而，尽管台积电从那时起已将制造工艺发展到 2 纳米，但如果芯片制造商不能使用相同的机器，半导体制造的发展速度就不是线性的。
先进的机械设备是这家台湾公司在芯片制造领域取得领先地位的关键因素。 台积电开始通过荷兰 ASML 公司生产的 EUV 光刻机在 7 纳米产品中使用先进的紫外线制造技术。 后来，台积电逐渐扩大了 EUV 的使用范围，现在则转向使用称为High-NA EUV 的最新设备。 由于复杂性增加和特征尺寸缩小，制造最先进的芯片需要这些设备。
此外，由于性能要求较低且易于生产，很大一部分汽车和工业半导体都是采用较老的技术制造的。 据估计，中国正在大力投资这些老式技术，以建立国内供应链，满足大部分基础芯片需求。