A18、A18 Pro正面和背面模态对比 结构因GPU不同而不同

2024年10月01日 20:37 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

苹果于上月为 iPhone 16 系列推出了首个第二代 3nm 芯片系列,即 A18 和 A18 Pro,与去年的 A17 Pro 相比带来了一系列改进。 尽管采用了相同的 6 核 CPU,并且两者只有一个GPU 核心的差异,但最新的芯片截图对比显示,这导致芯片集群的完全重新配置。

Apple-A18-and-A18-Pro.jpg

Chipwise 对 A18 和 A18 Pro 进行了深入分析。 从纸面上看,这两款 SoC 之间的差异几乎可以忽略不计,但从显微镜下观察,我们会对这两款芯片组有更多的了解。在 iPhone 16 系列中配备这两款芯片组的最大优势之一是,它们都是采用台积电的集成扇出封装(Integrated Fan-Out Package-on-Package)(简称 InFO-PoP)大规模生产的。

这种封装方式将 DRAM 直接堆叠在芯片裸片上,并增加了高密度的再分布层和 Through InFO Via 技术。 简而言之,这有助于缩小 A18 和 A18 Pro 的尺寸,同时提高热性能和电气性能。 最重要的是,这种技术为苹果的产品带来了极大的灵活性,因为 DRAM 封装可以互换或更换。

A18-die-shot-from-the-front-and-back.jpg

A18-Pro-die-shot-from-the-front-and-back.jpg

从芯片的扫描图像对比来看,我们试图清楚地看到 A18 Pro 上多出的 GPU 核心。 如果我们的推测是正确的,它位于芯片顶部,但稍稍偏左。 如果 Chipwise 对 CPU 和 GPU 集群以及神经引擎进行标注,可能会有所帮助,但我们似乎必须等待更仔细的检查才能发现更多信息。

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