Rambus概述HBM4控制器:10Gb/秒速度、2.56TB/秒的带宽与64GB容量

2024年10月02日 15:18 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

Rambus 详细介绍了其下一代HBM4内存控制器,与现有的 HBM3 和 HBM3E 解决方案相比,HBM4 将实现显著提升。随着 JEDEC 逐步敲定 HBM4 内存规格,我们获得了下一代解决方案的第一手细节。 HBM4 内存解决方案主要面向人工智能和数据中心市场,将继续扩展现有 HBM DRAM 设计的功能。

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从细节入手,Rambus 发布了其 HBM4 内存控制器,每引脚速度超过 6.4 Gb/s,应该比第一代 HBM3 解决方案更快,同时比采用相同 16-Hi 堆栈和 64 GB 最大容量设计的 HBM3E 解决方案提供更多带宽。 HBM4 的起始带宽为 1638 GB/s,比 HBM3E 高 33%,比 HBM3 高 2 倍。

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目前,HBM3E 解决方案的运行速度高达 9.6 Gb/s,每个堆栈的带宽高达 1.229 TB/s。 随着 HBM4 的推出,内存解决方案将提供高达 10 Gb/s 的速度和每个 HBM 接口高达 2.56 GB/s 的带宽。 这将是 HBM3E 的 2 倍多,但 HBM4 内存的全部功能还需要一段时间才能显现,只有在产量提高后才能使用。 HBM4 内存解决方案的其他功能包括:ECC、RMW(读取-修改-写入)、错误擦除等。

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据报道,SK Hynix 目前已开始量产其容量高达 36 GB、速度为 9.6 Gbps 的 12 层 HBM3E 内存,而其下一代 HBM4 内存预计将于本月推出。 与此同时,三星预计将在 2025 年底开始量产 HBM4 内存,并有望在本季度推出。

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目前,NVIDIA 的 Rubin GPU 预计将于 2026 年面世,它将成为首个支持 HBM4 内存的人工智能平台,而 Instinct MI400 预计也将采用下一代设计,但 AMD 尚未证实这一点。

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