苹果芯片的制造商台积电和芯片封装公司 Amkor 周四宣布，两家公司已经签署了一份谅解备忘录，将在亚利桑那州合作进行芯片生产、封装和测试。在一份新闻稿中，两家公司表示，它们在亚利桑那州的工厂距离很近，这将加快整个芯片制造流程：
根据协议，台积电将与 Amkor 在亚利桑那州皮奥里亚规划的工厂签订高级封装和测试交付服务合同。 台积电将利用这些服务支持其客户，特别是那些使用台积电位于凤凰城的先进晶圆制造设施的客户。 台积电的前端晶圆厂与 Amkor 的后端工厂紧密合作、毗邻而居，将加快整体产品的生产周期。
苹果公司去年确认，Amkor将对附近台积电工厂生产的Apple Silicon芯片进行封装，作为扩大美国制造业的共同愿望的一部分。 科技记者 Tim Culpan 最近报道称，台积电工厂已开始小规模生产 A16 芯片，该芯片两年前首次用于 iPhone 14 Pro 机型。 低端 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 机型也使用了 A16 芯片。
苹果公司表示，Amkor 公司将为该项目投资约 20 亿美元，并称项目完成后将雇用 2000 多名员工。
苹果公司运营主管杰夫-威廉姆斯（Jeff Williams）在去年 11 月的一份新闻稿中说："苹果公司坚定地致力于美国制造业的未来，我们将继续扩大在美国的投资。苹果芯片为我们的用户开启了新的性能水平，使他们能够完成以前无法完成的事情，我们很高兴苹果芯片很快将在亚利桑那州生产和封装。"
这项合作是在美国政府通过《CHIPS 和科学法案》两年多一点的时间里达成的，该法案为包括台积电和 Amkor 在内的公司提供资金，以增加美国的半导体研究和制造。