随着芯片行业进入"多芯片"领域，新的研究提出了一种有趣的芯片组互连解决方案，即利用硅光子技术（如光学中间件）。通过有源光学中间件的概念，多芯片设计可能会得到更广泛的应用，从而推动芯片行业的创新。
CPU&GPU行业对芯片设计的争夺日趋白热化，尤其是在利用这种设计技术为市场提供高能效解决方案时。芯粒（Chiplet）是将不同芯片集成到单个封装中的组合，其互连系统大大有助于实现"工艺缩减"的理念。
拥有多个相同或不同核心 IP 的芯片组后，可以对设计进行混合匹配，从而为某一细分产品提供最合适的性能。 欧洲技术研究机构CEA-Leti发布的最新研究结果表明，使用基于硅光子技术的光学内插器可能是芯片组互连的有效方法，并有可能显著减少通信延迟。
细究起来，这种光学内插器被命名为Starac，它对硅光子技术和传统技术的全面利用使这项技术独一无二，功能强大。 Starac 的有源光插针将电子电路和光子电路合二为一，可以进行复杂的数据路由和处理。 除此之外，该技术还包含一个专用的 ONoC（片上光网络），负责芯片之间的高速数据传输，而无需通过环形拓扑结构进行中间跳转。
Starac 还未付诸实施，因此我们无法断定它将带来怎样的性能提升，但 CEA-Leti 声称，该技术将确实减少延迟、提供更高的带宽，并大幅提高能效，最终推动主流厂商采用该技术。 该公司正在寻求行业参与者将其概念付诸实施，但制造的复杂性以及与该技术相关的高成本阻碍了他们的发展。
"在大型计算系统中，有多个带内核的计算芯片组和多个 HBM（高带宽存储器）。英特尔、AMD 和 NVIDIA 的最新处理器都是如此。 从内核到近处的 HBM 很容易。 但如果需要从内核到较远的 HBM，则需要执行一系列操作才能获取数据。
采用我们的解决方案，延迟将大大改善，因为与传统架构所需的所有跳转相比，在我们的片上光学网络中引导光的固有延迟非常小。
我们希望在未来一年左右的时间里建立工业合作伙伴关系，帮助我们解决一些工艺和封装问题，使我们更接近这项技术可能解决的实际问题。"
- Jean Charbonnier，CEA-Leti 研发项目负责人
这些创新和想法让我们开始思考摩尔定律是否是计算机领域进步的唯一途径，或者是否存在其他可能性。 英伟达在过去摩尔定律中已经挑战了这一定律，其他制造商也是如此，除了缩小制程外，他们还加快了其他关键因素的开发。