因内部策略调整与终端需求变化，Intel大幅下调其AI服务器芯片Gaudi 3的出货目标，降幅最高可达三成以上。报道称，Intel原计划2025年Gaudi 3的出货量在30万至35万颗之间，但最新的消息显示，这一数字已被调整至20万至25万颗。
Gaudi 3芯片采用台积电5纳米工艺制造，此次传出的砍单消息，对供应链合作伙伴如台积电、日月光投控、世芯、欣兴、智邦等造成不同程度的影响。
分析认为，台积电由于先进制程产能需求强劲，其他客户订单迅速补位，影响相对较小，日月光投控等大型半导体厂也因客户群分散，能够迅速调配产能，降低冲击。
对于世芯等专注于Intel Gaudi系列AI服务器芯片的ASIC设计服务的公司来说，砍单的冲击则相对较大，世芯的股价近期已受到砍单消息的影响，出现了显著的下跌。
华硕、技嘉等品牌厂也受到了影响，原本计划推出搭载Intel芯片的AI服务器产品的出货节奏被打乱。