芯片制造商联发科技 (MediaTek) 日前正式推出天玑(Dimensity) 9400 系列芯片，该系列芯片基于台积电 3 纳米工艺制造，继续采用全大核心设计并且更加注重生成式 AI。最初发布于 2023 年的天玑 9300 是联发科转向全大核的开始，所谓的全大核指的是不采用大核心和小核心组合的设计，而是采用超大核和大核的设计。
这种全大核设计的优势在于直接缩减了用于提供能效的小核心从而整体提高芯片的性能，尤其是在 AI 时代这可以提供更好的性能和算力，为生成式 AI 模型的设备端数据处理提供支撑。
天玑 9400 芯片采用 1 颗 Cortex-X925、3 颗 Cortex-X4 和 4 颗 Cortex-A720 核心组成，作为天玑 9300 的升级款，天玑 9400 工艺上从 4 纳米升级为 3 纳米，整体能效则是提升了 40%。
当然最重要的还是 GPU 芯片，天玑 9400 采用的是 Immortalis-G925 和第 8 代联发科 NPU，其中 GPU 芯片的峰值性能提升 41%、光线追踪性能提升 40%，在节能方面也有了大幅度提升。
至于 NPU 神经网络计算单元，联发科称该单元将与 GPU 一起为 Google Gemini Nano 提供支持，也就是可以在设备端运行这个小尺寸模型用来提供生成式人工智能服务。
为了方便 OEM 自行定制和运行不同的模型，联发科还推出新的 AI Agentic 引擎，该引擎由 NPU 单元驱动，NPU 单元还支持设备端的 LoRA 训练和高分辨率视频生成功能，OEM 则可以根据自己的需要选择不同的模型，最终这些模型还是会通过 AI Agentic 引擎运行。
图像和视频拍摄方面，天玑 9400 支持以 8K@60FPS 的帧率拍摄 10 位视频，并且支持全范围 HDR 变焦；配备峰值速度可达 7GB / 秒的全新 5G 调制解调器；采用 4 纳米工艺的 WiFi / 蓝牙芯片，继续降低功耗和提升续航时间。
总的来说天玑 9400 的参数方面确实还不错，不过实际情况如何还需要等待搭载该芯片的真机上市后测试，首款搭载天玑 9400 的安卓设备将在第四季度上市。