据称三星电子计划大幅削减DS部门高管数量 并重组半导体相关业务

2024年10月10日 19:03 次阅读 稿源:格隆汇 条评论

据韩国经济日报,三星电子计划大幅削减芯片高管职位,并重组半导体相关业务。报道称,三星正在对其设备解决方案(DS)部门下的内存部门进行审计,该部门负责监管其半导体业务。

知情人士称,由三星副董事长兼DS部门负责人Jun Young-hyun指导的此次审查将导致总裁级别的大幅裁员。

截至2024年第二季度,三星DS部门共有438名高管,占该公司1164名高管总数的38%。三星芯片高管的数量是其竞争对手SK海力士(199名高管)的两倍多,其中很多都是在2017至2018年半导体业务繁荣期间任命的。

消息人士称,在即将到来的年底高管变动中,三星可能会对DS部门下的三个关键业务部门——内存、代工和系统LSI的首席技术官以及制造和技术负责人的职位进行洗牌。该公司还将精简其代工或合同芯片制造业务,并重组负责开发未来芯片技术的半导体研究中心。

Samsung-chip-executives-vs-SK-hynix-chip-executives.png

对文章打分

据称三星电子计划大幅削减DS部门高管数量 并重组半导体相关业务

1 (50%)
已有 条意见

    最新资讯

    加载中...

    编辑精选

    加载中...

    热门评论

      Top 10

      招聘

      created by ceallan