三星晶圆代工厂目前正加大力度提高其 2 纳米工艺在行业中的竞争力，该部门正在进行设备改进和生产线升级。众所周知，韩国巨头在半导体市场的业务并不太顺利，因为该公司的工艺已经成为缺陷的牺牲品，无论是产量不稳定还是业界缺乏兴趣。 据说三星的 3 纳米产品因集成了 GAA 技术而实现了突破，但却完全没有引起业界的兴趣，还导致了巨大的经济损失。
下一代 2 纳米工艺的情况与此类似，尽管在节点尺寸上领先于台积电，但在可持续生产能力方面，这家韩国巨头还差得远。
尽管遭遇重重阻碍，三星代工业务仍对未来充满信心。 根据BusinessKorea的最新报道，这家韩国巨头正在通过在韩国华城工厂建立先进的生产设施，着手大规模生产 2 纳米产品。 它打算在 2025 年第一季度达到每月 7000 片晶圆的产量。 据报道，三星正准备在平泽第二工厂安装生产线，产能将达到 3000 片晶圆。
三星似乎已决定与台积电的工艺周期展开竞争，有可能通过扩大"节点缩小"工艺的规模来推翻台积电。 鉴于台湾巨头计划在 2027 年之前转向 1.4 纳米，三星已经开始 2 纳米工艺的工作，并计划很快转向 1.4 纳米工艺，因此有可能领先台积电两年时间。 在最近的财报电话会议上，三星承诺对其代工部门充满信心，尽管有可能分拆的传言，因此可以肯定地说，三星代工部门不会放弃。
值得注意的是，鉴于现有技术（尤其是 3 纳米和超前技术）尚未实现稳定的良品率，这只会使生产效率大大降低，因此三星专注于工艺缩减的做法并不可行。 台积电的 3 纳米及其衍生产品是市场上需求量最大的节点之一，与台积电相比，三星专注于缩小节点尺寸的做法不会奏效，除非他们能解决良品率问题。
三星要想挑战台积电等公司，还有很长的路要走，而且工艺优势是否会起到作用也值得怀疑，因为稳定的良品率对一项技术的广泛采用更为重要。 无论如何，三星仍有信心冲击台积电的宝座，只有时间才能证明它能否成功。
图为三星工程师举起公司 3 纳米 GAA 工艺制作的芯片