中国半导体专利井喷式增长42% 超越所有国家居全球第一

2024年10月23日 10:08 次阅读 稿源:快科技 条评论

根据根据知识产权法律公司Mathys & Squire的最新报告,2023年-2024年度全球半导体专利申请量同比增长22%,达到80892项。而中国在这一领域的专利申请量更是激增42%,从32840项上升至46591项,超过其他所有国家和地区。

有媒体报道称,这一显著增长的背后,主要由于是美国对中国半导体出口管制,促使中国加大了对本土半导体研究与开发的投资。

但这一增长并不仅仅受到地缘政治因素的影响,还有AI技术的快速发展,推动了全球芯片制造商,包括中国的公司,争相申请下一代AI硬件技术的专利。

与此同时,在《通胀削减法案》的推动下,2023-2024年美国半导体行业专利申请量也同比增长了9%,达到了21269项。

报告还指出,随着美国《芯片与科学法案》向芯片制造业投入资金(台积电的亚利桑那州工厂就是例子),美国渴望在加大研发力度的同时,保持其半导体技术的领先和供应链的稳固。

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