据报道，Tensor G4是Google最后一款由三星代工的手机芯片，明年的Tensor G5将交给台积电代工，使用台积电第二代3nm制程（N3E），Tensor G6则使用台积电N3P工艺制程，消息称Google暂时没有兴趣上马2nm。
在披露谷歌将使用台积电的 3 纳米 "N3E "和 "N3P "工艺 用于 Tensor G5 和 Tensor G6 的消息仅几个小时后，一份新的报告谈到了将成为明年 Pixel 10 内核一部分的芯片组规格。 最新报告令人失望的地方在于，Tensor G5 不会像高通和苹果那样采用任何定制的 CPU 内核，但 GPU 将获得光线追踪和虚拟化支持，而这些功能已经被竞争对手的 SoC 所采用。
目前高通发布的骁龙8至尊版、联发科发布的天玑9400等芯片都使用了台积电第二代3nm制程（N3E），这意味着明年亮相的Tensor G5在先进制程上又落后对手一年，不过Google总算是告别三星代工了。
据供应链消息，明年的Pixel 10系列会首发Tensor G6，消息称Google与台积电已经达成战略合作，成功将Tensor G5芯片样品推进到了设计验证环节，也就是大家听过的流片阶段。
作为芯片制造的关键环节，流片的重要性就在于能够检验芯片设计是否成功，这也是考验Google的一个关键阶段。
不同于其他手机厂商，Google最大不同是和苹果一样掌控了智能手机最核心的操作系统生态以及应用分发，最大的弱项也就是芯片，Tensor就是Google补足核心能力的关键一环。
公开信息显示，从第一代Tensor芯片开始，Google就牵手三星，最初的Tensor芯片是基于三星Exynos魔改而来，因此Tesnor更像是一款由Google定义、三星设计兼代工的定制芯片。
不同于前几代的Tensor，明年的Tensor G5对Google来说有着极为特殊的意义与价值，这一代芯片是Google自主研发设计，并且使用了台积电3nm工艺，值得期待。
图形处理器，据说Google将放弃 ARM 的设计，转而采用 Imagination Technologies 的设计，新的 DXT-48-1536 处理器主频为 1.10GHz。 与上一代图形处理器不同的是，Tensor G5 不支持光线追踪和 GPU 虚拟化。
在过去，Google选择跳过"游戏"方面的强化，但鉴于竞争对手一直在支持这些技术，该公司别无选择，只能采取同样的做法。至于张量处理单元（Tensor Processing Unit，简称 TPU），据说 Tensor G5 比 Tensor G4 略有提升，Google的内部文件显示其速度提高了 14%。 至于芯片尺寸，据说 Tensor G5 的尺寸为 121 平方毫米，比 A18 Pro 更大。
业内人士指出，芯片自研将使Google在人工智能时代掌握更多的主动权，但也面临技术、成本等诸多挑战，不过凭借雄厚的资金实力和技术积累，Google在这场“造芯”竞赛中占据了有利位置。