AMD 的 Ryzen 7 9800X3D 将成为游戏领域独一无二的 CPU，我们首次看到了这款采用新一代 3D V-cache 技术的分拆芯片，其CCD 前端没有 3D V-Cache 迹线，这证实采用了更新的 X3D 技术。
AMD Ryzen 7 9800X3D CPU 将是 Ryzen 7 7800X3D 的后续产品。 后者在 AM5 平台上大获成功，就像 Ryzen 7 5800X3D 在 AM4 平台上一样。 虽然正如AMD所预告的那样，该芯片预计将于 11 月 7 日正式发布，但我们已经从我们的消息来源获得了 Ryzen 7 9800X3D CPU 的首批脱模图片，证实了一个重大变化。
乍一看，脱模后的 AMD Ryzen 7 9800X3D CPU 就像一块标准的 Ryzen 9000 芯片，只有一个 CCD 和 IO 芯片。 可以看到芯片外围有几个电源盖；CCD/IOD 的位置与基于 Zen 5 内核架构的 Ryzen 9000 CPU 相同。 不过，通过观察 CCD 可以明显看出很大的变化。
CCD 上清晰可见 3D V-Cache 堆栈的 AMD Ryzen 7000X3D CPU
在 Ryzen 5000X3D 和 Ryzen 7000X3D CPU 等前几代 3D V-Cache 产品上，当光线以一定角度反射时，可以看到 3D V-Cache 堆栈的痕迹。 而 Ryzen 7 9800X3D 则不然，它的 CCD 顶部没有这种痕迹。 这是因为 Ryzen 9000X3D CPU 在 Zen 5 CCD 下方采用了 3D V-Cache 堆栈，而这正是 新 3D V-Cache 芯片有望首发的下一代技术。
这证实了HXL（@9550pro）最近发表的一篇文章，他也表示新芯片采用了类似的 3D V-Cache 堆叠层次结构。 这种新的堆叠设计最有趣的地方在于，它为在 Zen 5 CCD 上使用另一个 3D V-Cache 堆栈打开了空间，因此理论上可以获得两个堆叠。 这将为台式机领域带来真正的堆叠芯片设计。 由于必须考虑功耗、成本和散热问题，走这样的路线会有点棘手，但绝对有可能，也许我们将来会看到这样的产品。
虽然我们不知道新的 3D V-Cache 堆叠技术会带来什么样的好处，但看到芯片的实际应用，尤其是它的散热和功耗特性，会很有意思。 除了开盖芯片，我们还获得了来自Momomo_US的 Ryzen 7 9800X3D CPU 的详细包装盒图片。
AMD Ryzen 7 9800X3D CPU 将采用基于 Zen 5 内核架构的 8 个内核、16 个线程、96 MB 三级缓存（32 MB 三级缓存 + 64 MB 3D V-Cache）、8 MB 二级缓存、4.70GHz 的基本时钟频率和 5.20GHz 的提升时钟频率。 芯片的配置功耗为 120W，还将支持超频。
我们期待在未来几周内看到更多有关新一代 AMD Ryzen 9000X3D CPU 和 Ryzen 7 9800X3D 3D V-Cache 芯片的详细信息。