台积电将于明年四季度在新竹Fab 20工厂生产基于2nm GAA的晶圆

N2P 将于 2026 年底开始生产，但不会有之前宣布的背面电力输送。台积电首席执行官魏哲家表示，2nm 工艺的规划产能已经超过 3nm 工艺。据悉2nm晶圆成本将达3万美元以上。N2 和 N2P 都将使用台积电的 NanoFlex 技术，该技术允许芯片设计人员在同一块设计中混合和匹配来自不同库（高性能、低功耗、面积高效）的单元。

N2比N3E密度高15%，在相同功率下性能比N3E提升10%到15%，或者在相同频率和复杂度下功耗降低25%到30%。

继 N2E 之后，2026 年还将推出 N2P 和电压增强型 N2X。

首颗2nm芯片，是它

台积电2纳米即将于明年下半年量产，目前正如火如荼进行试产中。新竹宝山Fab20厂进机流程已告一段落，7月开始试产。高雄Fab22首座P1厂也即将完工，预计12月进行设备装机，最快将于明年第二季试产。

外媒报导，台积电2纳米已进行风险性试产，确保在量产之前，能有稳定的良率。早在去年12月，台积电就已向苹果、辉达展示2纳米制程技术原型的测试成果。

对于2纳米试产进度？台积电表示，2纳米制程技术按计划如期进行中。高雄和美国亚利桑那州的晶圆厂兴建工程皆按照计划进行并且进展良好。

台经院产经资料库总监刘佩真接受太报专访表示，台积电原本就规划在今年下半年进行2纳米试产，先前也曾听闻装机时间比原先预期还要早。看来，2纳米可望顺利于明年下半年进入量产。

至于2纳米生产基地位于何处？她提到，新竹宝山是2纳米首发生产基地。此外，高雄3座厂完工之后，也会同步生产2纳米芯片。

根据媒体引据供应链消息指出，高雄2纳米第1座厂即将兴建完工，预计12月展开设备装机，最快明年第二季试产。至于高雄第2座厂装机时程将落在明年下半年甚至后年初，2座厂月产能皆为2万片左右。

海外厂部分，美国Fab21亚利桑那第1座厂正进行试产，明年将量产4纳米。刘佩真认为，台积电最先进制程会在台湾先Run过一遍，同时也需确认“良率”是否能到达一定水准，并衡量性价比。后续才会搬到美国进行相关产线的量产，这是比较合理的状况。

另根据大摩（Morgan Stanley）最新报告指出，台积电2纳米月产能将从今年的1万片试产规模，增加到明年的5万片左右。到了2026年，苹果iPhone 18 内建的A20芯片会采用2纳米制程量产，届时月产能将达8万片。3纳米产能则同步扩增至14万片，其中美国亚历桑纳厂将有2万片产能。

苹果无疑是台积电最大客户，去年贡献台积电营收比重高达25%。苹果也将成为台积电2纳米的第一家客户，据悉已包下台积电2纳米初期的全部产能，用于生产M5芯片，内建M5芯片的MacBook Pro 笔电可望成为首批采用2纳米制程的新品。

除了MacBook Pro 笔电之外，知名分析师郭明錤近期表示，2025年iPhone 17 的处理器（代号A19）仍将采用台积电N3P（第二代3纳米）制程；2026年iPhone 18 的处理器才会采用2纳米制程，但基于成本考量，届时，可能不是全系列iPhone 18 的处理器都采用2纳米。

刘佩真提到，除了苹果之外，高效能运算、AI芯片甚至手机处理器等IC设计业者，都会是台积电2纳米的客户。“包括超微、辉达、联发科以及高通等，都是2纳米潜在客户。”车用电子领域也有机会，例如恩智浦可能在后期采用2纳米。

她点出，以2纳米接单状况而言，台积电明显优于英特尔和三星，已有相当多大厂都表达将下单台积电2纳米。因此，在未来2纳米产能利用率的填补，也不会有太大问题。3纳米以及N3P接单的强势程度会延续到2纳米进程，持续奠定台积电在全球先进制程领先的国际地位。

IC设计大厂对2纳米需求到底有多殷切？台积电董事长暨总裁魏哲家曾说，客户对2纳米展现高度兴趣和参与度，他们都希望尽快进入N2（2纳米）、N2P甚至A16制程，同时也希望之后的先进制程能进一步降低功耗，魏哲家期盼在未来两年能建立足够产能已满足客户需求。

“台积电2纳米技术采用纳米片（Nanosheet）电晶体结构，在密度和能源效率上都会是业界最先进的半导体技术。”他还霸气表示，“台积电进入2纳米制程之后，全世界只有一家厂商不是台积电的客户，其余皆是。”台积电将于2025年第四季开始量产2纳米；至于2纳米对营收实质贡献将从2026年第一季末或第二季初开始。

魏哲家强调，N2是一个非常复杂且庞大的技术节点。客户花了更长的时间来准备产品设计定案（tape outs）。所以他们都在早期阶段与台积电接触，希望能确保产品蓝图和提升产能。从产品周期时间来看，N2对营收贡献将大于N3，如同N3对营收贡献大于N5一般。

至于台积电的竞争对手三星，先前根据韩媒爆料，三星2纳米（GAA环绕式闸极）良率仅不到20%，还决定撤出美国德州泰勒厂，只留下少数工作人员。刘佩真说，“三星在美国厂的投资脚步已放缓，反映出该公司在晶圆代工业务的困境，确实无法从台积电手上夺取更多客户。”

再谈到英特尔，她坦言，“他们现阶段面临裁员以及缩减资本支出的问题，以及营运上众多纷扰，无法专注在先进制程上的推进，想要对台积电进行弯道超车，确实颇为困难。”

台积电业务开发及全球业务资深副总暨副共同营运长张晓强曾指出，N2（2纳米）技术是一个革命性的节点，将电晶体架构从FinFET（鳍式场效电晶体）改为Nanosheet（纳米片电晶体），透过持续强化且具创新结构的设计技术协同优化，纳米片电晶体可提供优异的能源效率；目前N2进展顺利，转换目标达90%，换成良率则超过80 %。

透过元件宽度调节，N2搭配NanoFlex 创新技术可将效能、功耗、面积（PPA）的优势发挥到最大化。使高度较低的元件能够有效节省面积，并拥有更高的能源效率，而高度较高的元件则将效能最大化。客户可在相同的设计区块中优化高低元件组合，提升15%的速度，同时在面积与能源效率间取得最佳平衡。

台积电表示，2纳米制程技术提供全世代的效能和功耗优势，相较于N3E，在相同功耗下，速度增加10～15%；在相同速度下，功耗降低25～30%，同时芯片密度增加大于15%。2纳米技术在头两年的产品设计定案（tape outs）数量将高于3纳米和5纳米的同期表现。

台积电强调，2纳米制程技术研发进展顺利，装置效能和良率皆按照计划甚或优于预期，将如期在2025年进入量产，其量产曲线预计与3纳米相似。N2P是2纳米家族的延伸，比N2效能增长5%，并降低5～10%功耗优势，计划于2026年下半年量产；N2X也计划在2026年推出。

2纳米还不能海外生产

川普当选美国总统，学界担心，强调“美国制造”的川普2.0，恐要求台积电二纳米制程提前赴美设厂。虽经台湾高官郭智辉表示依台湾技术保护法规定，依规定还不能赴海外生产。但专家认为，恐怕是挡不住的议题，且美国全力主导全球ＡＩ发展，未来更将开启以ＡＩ技术主导半导体全新制造及寻求新材料的时代，台积电碍于情势，恐会提早启动二纳米赴美生产。

台积电在美国亚利桑那州厂第一厂下月举行首批四纳米制程晶圆正式产出庆祝典礼，外界担心川普不满足于此，可能要求将最新的先进制程搬过去，台湾芯片产业将失去领先优势。但还是得看川普是否真的威逼，及台积电利弊得失。

郭智辉昨出席经委会时表示，这是值得研究的命题，台湾有技术保护法，现在二纳米能否到国外去生产，“根据相关法令，我想目前还不行”。经济部表示，后续仍要经过投审会审查。

至于川普及其所属共和党都喊废芯片法，郭智辉说，芯片法案受惠对象也不是只有台积电一家，Intel，到美国的Samsung也都是受惠者，这是法律规定的事，不是很简单就能改变。

研院产业科技国际策略发展所研究总监杨瑞临分析，全球发展ＡＩ芯片几乎都靠台积电生产，但美国已经另辟蹊径，主导掌握ＡＩ发展核心技术，要以ＡＩ优化半导体制程技术，会成为全球半导体产业领头羊。未来绝对会将这些关键技术及制造全留在美国，避免外流，其中关键制造，还是得由台积电担负这项重任，但台积电只负责制造一环，要掌握趋势，势必加大美国投资，美国也须依赖台积电，才能实现以ＡＩ技术主导半导体制造新世代，少了台积电绝不行。

在这样架构下，可以观察未来美国很可能要求台积电提前将二纳米以下先进制程带到美国，甚至在美国成立研发中心，台积电技术不会被掏空，美国仍会持续深化与台积电合作，不会打压台积电。