日本有意推出10万亿日元半导体、人工智能支持政策

在周一晚间的发布会上，石破茂表示：我们将制定一个新的援助框架，以期在未来10年内吸引超过50万亿日元的公共和私人投资。

这项计划将会纳入11月确定的综合经济方案中，以补贴、政府附属机构的投资，以及对私营部门金融集团的贷款债务担保等形式提供。石破茂特别强调，政府不会发行“弥补赤字的债券”来资助该倡议。

顺便一提，针对互联网上疯传的“石破茂周一选举时闭目低头”短视频，内阁官房长官林芳正也在周一晚间回应称，石破茂每天都要忙到深夜，听说他有点感冒，正在服用感冒药。

利好直指Rapidus

相较AI牵涉面较广，日本政府的半导体政策也被一致视作“日本半导体国家队” Rapidus的利好。

Rapidus原本是2022年软银、索尼、丰田等8家日本大公司筹办的半导体制造公司，此前日本政府也在考虑将政府资助建造的工厂和设备转让给公司，换取Rapidus股权。

目前Rapidus的北海道工厂计划在2027年投产2纳米芯片，预计从今年12月开始接收极紫外光刻机设备。公司预计要实现目标需要投资5万亿日元，去掉9200亿日元的政府补贴，剩下的钱得靠市场筹集。软银、索尼等现有股东已经表示会追加投资，富士通也有可能入股。

根据最新的报道，日本将推出一项加强人工智能和半导体产业基础的框架，一直延伸到2030财年。日本政府也认为，逐年提供补贴的方式可预测性较低，所以转向一口气锁定多年的补助。相关部门将准备立法，以便政府机构能够向Rapidus提供债务担保和投资。现在的目标是在2025年向国会提交提案。

值得一提的是，由于这一届石破茂政府在国会是少数派，所以包括经济预算在内的所有立法，都需要争取在野中间派政党的支持。