今年早些时候，华为和中芯国际实现了一个新的里程碑，成功开发出 5 纳米技术，但鉴于这种光刻技术的晶圆将使用较老的 DUV 机器进行批量生产，中国最大的晶圆代工厂无疑将面临良率问题。 遗憾的是，这一问题也延伸到了台积电于 2018 年采用的 7 纳米工艺，这意味着中芯国际落后于竞争对手多代。
一份新的报告指出，尽管中国政府提供了巨额预算，但这家芯片制造商仍无法突破 7nm 制程的障碍，这意味着华为至少要到 2026 年后才能使用这种技术。
此前有传言称，华为将为其 Mate 70 系列采用 6 纳米芯片，但这很可能只是 7 纳米工艺的改进迭代，只是换了个名字而已。
最近，有消息称，由于美国实施了额外的贸易制裁，华为的 AI 芯片野心被推后了三代 。 如果事情还不够糟糕的话，台积电最近通知几家中国客户，他们将不再收到用于各种应用的 7nm 芯片出货，后来有消息称，这一订单来自美国当局。 在中国的选择几乎为零的情况下，唯一的选择就是依靠中芯国际等代工实体实现独立于台积电和三星等公司， 遗憾的是，就连这一进程也存在障碍。
ASML 是世界上唯一一家向台积电和三星等晶圆制造商供应先进 EUV 设备的公司，但美国禁止 ASML 向中芯国际出售这种尖端设备。 中国政府可能会拨出巨额预算，帮助代工厂开发自己的 EUV 设备，但实现这一目标可能需要数年时间。 熟悉中芯国际和华为计划的人士称，至少在 2026 年之前，这两家公司都将继续使用已经逐渐老化的 7nm 工艺。
即使使用现有的设备，中芯国际在 7nm 制程的良品率方面仍然举步维艰，此时强行生产 5nm 晶圆将只有象征性意义，在经济角度更是适得其反。
最近有报道称，华为将为即将发布的 Mate 70 系列推出全新的麒麟 9100，据说该产品将采用 6 纳米工艺批量生产，并将配备全新的 CPU 集群。 不过，这种 6 纳米光刻技术似乎可能只是 7 纳米技术的改进迭代，晶体管数量有所增加，除此之外别无其他。华为的救命稻草在于中芯国际能够振作起来，以实现其先进制造工艺的良品率为唯一目标。 以政府划拨的无上限预算，我们相信这应该是可能的。