据 Wccftech 援引 @coreteks 在 X 上发布的一篇文章报道，AMD 最近申请了一项专利，揭示了在未来 Ryzen SoC 中实施"多芯片堆叠"的计划：AMD 的新专利展示了未来 Zen SoC 的外观。 基本上是一种新颖的封装设计，通过让芯片部分重叠，实现紧凑的芯片堆叠和互连，如图所示。
虚线部分是堆叠在较小芯片上的较大芯片"。 该专利详细介绍了一种新方法，即较小的芯片与较大的芯片部分重叠，从而在同一芯片上为额外的元件和功能创造空间。 这种策略旨在提高接触区的效率，从而在相同的芯片尺寸内为更多的内核数量、更大的缓存和更高的内存带宽留出空间。
拟议的堆叠技术将通过重叠芯片减少元件之间的物理距离，从而最大限度地减少互连延迟，实现不同芯片部件之间更快的通信。 这种设计还将改善电源管理，因为分离的芯片组可以通过电源门更好地控制每个单元。
即使老对手英特尔今年失去了一些势头（和市场份额），AMD 仍有机会继续创新，推动其成为市场第一的意图。 与 3D V-Cache 技术使 X3D 处理器阵容大获成功一样，这种芯片堆叠方法也可能在未来的 AMD Ryzen SoC 中发挥重要作用。
AMD 正致力于摆脱单片设计时代，走上多芯片之路，不过，这种芯片堆叠技术能否完成从专利到设计、生产和最终产品的过程，还需要漫长的等待。