北京时间12月5日晚间消息，三位知情人士今日称，台积电正与英伟达谈判，讨论在台积电位于亚利桑那州的新工厂生产英伟达的Blackwell AI芯片事宜。这些知情人士称，台积电正在为明年初投产做准备。对此，台积电和英伟达拒绝发表评论。
Blackwell是英伟达今年3月发布的AI芯片，目前在台积电位于台湾地区的工厂生产。英伟达表示，生成式AI和加速计算领域的客户对其Blackwell芯片的需求很高。据悉，在为聊天机器人提供答案等任务中，Blackwell芯片的速度最高要快30倍，同时功耗降低了25倍。
该协议一旦敲定，将为台积电亚利桑那州工厂争取到另一个客户，该工厂计划于明年开始批量生产。
其中两位知情人士称，苹果和AMD是台积电亚利桑那州工厂的现有客户。对此，苹果和AMD尚未发表评论。
知情人士还称，根据台积电的计划，亚利桑那州工厂将只负责Blackwell芯片的前端工艺，这些芯片仍需运回中国台湾地区进行封装。这主要是因为，亚利桑那州的工厂目前还没有没有先进的CoWoS封装工艺，而后者对Blackwell芯片至关重要。
目前，台积电的CoWoS产能全部在中国台湾地区。台积电是世界上最大的合同芯片制造商，如今正投资数百亿美元在凤凰城建造三座工厂。
英伟达目前正在全力生产Blackwell芯片，且在努力扩大明年的产能，但仍将供不应求。
研究公司Creative Strategies的CEO兼首席分析师Ben Bajarin表示：“与之前的芯片相比，Blackwell采用了更先进的封装技术，这就增加了一个难题。”Bajarin预计，整个2025年英伟达都将处于供不应求的局面。
但与此同时，亚马逊和AMD等竞争对手正在迎头赶上。Futurum Group分析师Daniel Newman表示，对于一些关键的AI任务，英伟达的竞争对手正在证明他们可以以更低的价格提供更快的速度。