据DigiTimes报道，尽管中国在努力实现几乎所有类型芯片和处理器的本地化生产，而且美国也试图阻止中国实体获得先进的美国 CPU、GPU 和 ASIC，但中国的公司仍不愿转而使用国内替代产品。 这种情况适用于所有类型的半导体，从汽车应用和跨领域应用的组件到人工智能和高性能计算所需的最尖端处理器。
不愿意采用中国设计的芯片有多种原因，包括中国在先进芯片制造方面的局限性，欧洲、日本或台湾的世界级公司可以提供成熟可靠的替代产品，生产的元件数量相对较少，以及缺乏强制性的政府要求。
对于中国的芯片设计者和用户来说，人工智能和高性能计算领域尤其棘手。 虽然美国的制裁限制了他们获得最先进的解决方案，如英伟达（NVIDIA）的H100或H200，但由于软件不完善，国内的替代产品在很大程度上甚至难以与英伟达（NVIDIA）的降级HGX H20处理器竞争。 企业担心失去竞争力，通常会选择降级的替代产品，或依靠走私等其他采购方式。 此外，一些中国云服务提供商租赁海外数据中心，以规避制裁。 此外，由于获得先进制造工具的途径有限，中芯国际等中国公司能否生产出足够的人工智能芯片来满足中国的需求也是个未知数。
在汽车芯片市场上，中国公司面临着与博世和恩智浦等欧美老牌集成设备制造商（IDM）的专业技术和可靠性相匹敌的挑战。 这些全球企业的主导地位及其规模化生产的能力，给较小的中国企业造成了巨大障碍。
更广泛地说，欧洲和台湾的芯片设计商通过提供技术先进、价格具有竞争力、可靠批量交付的芯片，使市场格局进一步复杂化。 这些替代品使中国芯片难以获得市场青睐。
尽管中国在特定领域取得了一些进展，如显示驱动集成电路（DDIC），一些订单已转向国内生产商。 但是，报告指出，采用的规模仍然有限，发展势头远未达到变革的程度。 尽管努力建设成熟的技术能力（这对 DDICs 至关重要），但全球竞争者仍凭借更好的产品和生产能力在这一领域占据主导地位。
报告认为，如果没有政府的实质性干预或国内半导体技术的长足进步，缓慢的发展步伐不可能加快。 对计算性能有要求的中国公司仍然可以使用美国开发的最新技术（尽管测试结果并不理想），这降低了对中国开发的人工智能处理器的需求。 其他行业的公司出于各种原因，也不愿意改用国产替代品。 因此，预计在可预见的未来，中国企业对外国芯片的依赖仍将持续。