市场调研机构TrendForce最新数据显示，2024年第三季全球晶圆代工市场，台积电以市占率64.9%持续龙头位置，并持续拉大与第二名三星9.3%差距。 三星是TrendForce研究市场数据以来，首次跌破10%。 第三名中芯国际第三季季增0.3%，达6%市占率，逐渐逼近三星。
中国晶圆代工于成熟制程市场急起直追，尤其中国传统半导体厂商需求大幅增加，以中芯国际和华虹半导体为首的中国晶圆代工企业低价竞争，对三星晶圆代工中国业务构成威胁。
据了解，三星为了稳住市占率，已开始强调成熟制程的重要性，不再与台积电竞争先进制程。
此外，联电排名第四，份额5.2%；格芯以4.8%的份额位列第五。
华虹集团、高塔半导体、世界先进、力积电、合肥晶合上榜前十。
以下为具体排名：
