拜登政府已达成协议，根据《芯片法案》向SK海力士公司提供高达4.58亿美元的赠款和5亿美元的贷款，以支持印第安纳州的先进芯片封装工厂，此举将是美国努力建立国内半导体供应链的关键部分。最终合同金额略高于8月宣布的初步协议，这意味着该项目达到谈判基准，这家韩国公司将可以开始获得资金。
据了解，这个投资38.7亿美元的工厂将专注于将SK海力士在本国工厂生产并运送到美国的芯片进行封装。该公司表示，这是对美国封装和其他研究项目投资高达150亿美元的整体承诺的一部分。
SK海力士是三家高带宽存储芯片(HBM)制造商之一，这种芯片是用于创建人工智能软件的计算机的重要组件。在为这一市场推出新芯片方面，该公司领先于竞争对手三星电子(Samsung Electronics Co.)，同时也是英伟达(NVDA.US)的主要供应商。虽然该公司仍将在亚洲生产芯片，但其向美国的封装业务(封装芯片以与设备连接的过程)的扩张表明，该公司希望实现地域分布多元化。
美国境内的封装能力是美国官员们实施《2022年芯片和科学法案》(2022 Chips and Science Act)的重点，这是一项具有里程碑意义的两党计划，已引发公司承诺投资超过4000亿美元。商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)所在的机构负责支付390亿美元的制造业资金和110亿美元的研发资金，她希望在明年1月离任前达成尽可能多的交易。