近期台湾南部发生里氏 6.4 级地震，在地震发生时台积电撤离中部和南部生产基地的员工并停止生产，其中台积电南部科学园的地震强度达到里氏 5 级，而中部科学园的地震强度达到 4 级，新竹工厂的地震强度较轻为 3 级。
这次地震没有给台积电造成非常严重的影响，但即便如此产线停工可能也会导致正在产线上的部分晶圆受损，其中大部分可能都需要报废处理无法再使用。
据市场分析公司集邦咨询 (TrendForce) 发布的消息，受影响的主要工厂包括台积电位于南部科学园的 Fab 18，这是台积电用于生产 3 纳米芯片的主要中心；Fab 8 则是用于生产 200 纳米的晶圆厂；Fab 14 用于生产 4 纳米和 5 纳米的芯片。
因地震导致的必要的生产中断会影响这些工厂生产的多达 20000 片晶圆，由于晶圆受损这些晶圆可能需要报废处理，因此可能会影响部分公司的出货，即芯片供应链会略微低于预期。
但这种情况对台积电和其客户应该不会产生太大影响，因为受影响的 10000~20000 片晶圆仅占台积电产能的很小部分，例如台积电在 2024Q4 生产了 341.8 万片 300 毫米等效晶圆，日产量约为 37000 片。
虽说如此但某些台积电的客户可能损失了一批处理器需要台积电后续给补上，这会导致这家 / 这些客户的产品生产和销售短时间内受到一些负面影响。
至于台积电的这些工厂目前检查结果显示没有结构性问题，也没有电力和水等公共设施中断，台积电在建造这些工厂时已经考虑到地震问题，这些建筑的设计可以抵御 7 级地震。
只是用于生产制造晶圆的设备都是积极精密且脆弱的，在恢复生产前台积电工程师需要对设备进行重新校准，这可能需要一些时间才能完成工作。