美国战略与国际研究中心（CSIS）在一份最新报告中援引消息人士的话称，中国科技巨头华为可能拥有足够的芯片来生产一百万颗Ascend 910C AI芯片。 该报告援引行业消息人士的话透露，中国的主要芯片制造商--中芯国际（SMIC）通过收购美国的沉积和其他芯片制造工具，成功克服了扩大其 7 纳米半导体制造规模的关键瓶颈。
虽然中芯国际在制造 7 纳米芯片或先进芯片方面无法与台湾台积电竞争，但 CSIS 补充说，中芯国际与华为的合作关系可以带来 EUV 方面的突破，因为双方都投入了大量资源来克服这一关键瓶颈。
CSIS的报告介绍了DeepSeek公司加入人工智能竞赛的情况，并指出，虽然中国人工智能模型降低成本的能力值得称赞，但这只是人工智能进化的一个自然组成部分。 美国政府的政策"暗示中国客户将被限制使用"英伟达 V100 GPU。
然而，CSIS在报告中指出，政府官员忽略了"英伟达拥有对现有芯片产品进行生产后修改的机制"。 根据其报告：
行业消息来源向 CSIS 证实，NVIDIA 停止了 A100 芯片的对华出口，同时将其互连速度（但不包括处理能力）降低到出口控制性能阈值以下，从而创建了 A800 产品线。
英伟达为符合美国出口限制而设计的中国专用 A800 GPU 与 A100 GPU 非常相似。 CSIS 补充说，虽然中国专用的 H800 确实与受限制的 H100 GPU 有一定差别，但 A800 和 H800 的需求量激增，而由于性能参数相似，中国对 H100 和 A100 GPU 的需求量并不重要。
虽然 DeepSeek 的人工智能开发一直依赖于英伟达的 GPU，但对最新 GPU 的制裁也迫使它考虑替代品。 英伟达公司 GPU 的关键护城河是 CUDA 语言，根据 CSIS 的说法，这家中国 AI 公司还评估了华为的 CUDA 替代方案 CANN。 然而，它对 CANN 并不感冒，据知情人士透露，DeepSeek 已经评估了"Ascend 芯片和 CANN 兼容软件的组合要成为可行的替代方案还需要数年时间。"
美国对台湾台积电的要求旨在阻止华为开发和生产最新的人工智能芯片。 中国公司的两款最新人工智能芯片是 Ascend 910B 和 Ascend 910C 芯片。
据 CSIS 的政府消息来源称，在美国制裁令下达之前，台积电"制造了 200 多万片 Ascend 910B 逻辑芯片，这些芯片现在都已经交付到华为手中。由于一个 Ascend 910C 将两个 910B 连接在一起，因此研究人员得出结论，华为可以生产多达 100 万个 Ascend 910C 芯片。 CSIS 的行业消息来源称，目前大约有 75% 的 Ascend 910C 芯片在高级封装过程中幸存下来。
系统工程师操作 DUV 光刻机。 图片： ASML
虽然美国和荷兰对中国中芯国际的制裁使其无法获得制造最先进芯片的紫外可见光设备，但中芯国际拥有的老式紫外可见光设备却使该公司能够生产 7 纳米芯片。 中芯国际计划大幅扩大 7 纳米芯片的生产，因为它已经获得了美国用于芯片制造的蚀刻、沉积和其他工具。
这些工具还能帮助中芯国际提高其 7nm 制程的良品率，而目前全功能芯片的良品率仅为 20%。 报告称：
行业消息人士告诉 CSIS，芯恩、鹏新旭和华为在东莞的工厂都能合法地获得中芯国际所需的蚀刻、沉积和检测/计量设备，原因有二：（1）这些设备在全国范围内不受全中国的限制；（2）这些设备在最终用途和最终用户方面受到限制，但这两家公司告诉美国公司，这些设备将专门用于生产低于 14 纳米的芯片。
消息人士认为，"通过这些机器，中芯国际的目标是到 2025 年底生产出 50000 WPM 的 7 纳米芯片。"再加上 20% 的良品率，每月 50000 片晶圆可以让中芯国际每月生产 400000 片 910C 芯片。 中国公司芯恩（SiEn）和鹏新旭（Pensun）向中芯国际出售了这些设备，销售"于 2024 年第四季度谈判，并于 2025 年第一季度完成"。
因此，报告得出结论认为，"马虎执行出口管制或容忍大规模芯片走私的余地已经耗尽。 没有时间可以浪费了"。