英特尔18A节点首批晶圆在亚利桑那州产出 大批量生产可能比预期提前开始

这意味着英特尔 18A 节点 PDK 正式进入 1.0 版本，客户已经开始使用该 PDK 测试定制芯片。 帖子中写道："雄鹰已经着陆"，将节点开发作为美国开发和制造的节点的一个重要里程碑，潜在的客户也对初期试运行感到满意。 随着 2025 年下半年大批量生产的到来，我们甚至可以看到 18A HVM 比最初的目标提前实现。

英特尔领导层向首席执行官陈立武的过渡与围绕代工业务的公司信息重新调整相重叠。 陈立武在内部交流中明确将英特尔的战略定位为双轨制，即在统一的公司治理下保持产品开发和代工服务。 这一立场反驳了有关潜在代工厂分拆方案的猜测，但并未明确排除未来的结构变化。 

此前业界曾有传言称，台积电与包括 AMD、博通（Broadcom）和英伟达（NVIDIA）在内的美国大型半导体公司可能成立合资企业，在独立的晶圆代工实体中参股。 虽然这种安排在理论上仍然可行，但陈强调晶圆厂的战略重要性，这与前任帕特·基辛格以制造为中心的愿景不谋而合，表明尽管面临市场压力，英特尔的晶圆代工和产品模式仍将保持连续性。