最近有传言称，三星雄心勃勃的 1.4nm 节点（即 SF1.4）可能会被彻底废弃。这一猜测来自一位值得信赖的泄密者 @Jukanlosreve，他对这一工艺的未来表示怀疑。
三星代工厂最初计划在 2027 年之前将 SF1.4 节点与其他专用节点（如专为汽车应用而设计的 SF2A 和 SF2Z）一起进入大批量生产，SF2Z 是该公司首次采用背面供电网络 (BSPDN) 技术的节点。
三星凭借 SF1.4 进入 1.4nm 级别将标志着一次重大的技术飞跃，有望提高功率效率和性能，超过前几代产品——这一进步对于高性能计算和人工智能应用尤为重要。为了获得竞争优势，三星设计了 SF1.4，采用了具有成本效益的方法，旨在降低生产成本，这可能有助于其获得更多市场份额。
三星代工厂一直在努力应对其 SF3 工艺的低产量，导致 Exynos 2500 的发布推迟。此外，由于需求低迷，该公司不得不缩减其较旧的 5nm 和 7nm 节点的部分产能。
尽管遭遇这些挫折，但据报道三星仍在继续在其 SF2 工艺上开发 Exynos 2600，并正在为 PFN 开发 AI 芯片。此外，据 Chosun 报道，其部分 4nm 节点已收到受制裁影响的中国无晶圆厂公司的新订单。
然而，主要行业参与者继续青睐台积电和英特尔等竞争对手，而不是三星。《韩国经济日报》指出，三星代工厂的市场份额为 8.2%，与台积电占主导地位的 67.1% 相比相形见绌，这可能导致公司内部进行重大改革。此外，《商业邮报》暗示 Exynos 部门可能会转移到三星 MX，使其对未来智能手机片上系统设计拥有更多控制权。
三星在半导体领域的困境因其各业务部门面临的更广泛挑战而加剧。该公司最近报告称，智能手机和内存芯片等几个关键领域的市场份额均有所下降。三星移动部门的市场份额从 2023 年的 30.1% 下降到 2024 年的 28.3%，而其 DRAM 市场份额从 42.2% 下滑至 41.5%。
该公司还面临地缘政治风险和原材料价格波动，这进一步使其运营复杂化。
为了应对这些挑战，三星将把 2025 年的代工投资削减一半以上，从 2024 年的 10 万亿韩元（35 亿美元）降至 5 万亿韩元（35 亿美元）