台积电 (TSMC) 的 SoIC（系统级芯片）先进封装技术的研发进展顺利，而有两家公司是这家台湾半导体巨头增长的推动力，其中之一就是苹果。对于那些不了解 SoIC 封装技术的人来说，它与 SoC 不同，这项技术有可能在今年晚些时候应用于苹果公司的高阶版M5。
随着苹果和AMD订单的增加，使这家半导体制造商在这一领域实现了爆炸式增长。尤其是苹果与台积电的合作已超越SoC的量产范畴，此前有消息称，这家iPhone制造商正在探索使用SoIC封装技术，该技术能够降低功耗并带来其他优势。
目前尚不清楚运用该技术的晶圆预订数量，但此前有报道称，台积电将在2025年底前提高SoIC封装的产量。除了苹果和AMD之外，NVIDIA的Rubin架构也被提及将利用该技术，但有趣的是，最新报道并未提及这家图形芯片巨头，据称，台积电还将把重点从CoWoS（晶圆基板芯片）转向SoIC。
据说苹果将在今年晚些时候的 M5 系列高阶处理器中采用这种封装技术，该系列将首先出现在该公司新版 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型中。但基础的M5型号将不会采用这种封装技术，SoIC 封装允许将两个先进的芯片直接堆叠在一起，从而实现芯片之间的超密集连接，从而降低延迟、提高性能和效率。
在公司 2024 年研讨会上，台积电对 SoIC 的采用非常乐观，相信在 2026 年至 2027 年期间将发布约 30 种设计。