时隔一年，在无数魅友翘首期盼之下，魅族终于亮剑，于 9 月 2 号在北京发布 2014 年度第一款新品——魅族 MX4。其 1799 的定价更是出人意料，前不久魅族官方也透露预约预定数量已破千万，可见 MX4 的受市场青睐程度很高。魅族 MX4 的做工如何？又有哪些独特的地方？那就让这篇图文拆解带你走进 MX4 的内部世界，让你对 MX4 有一个从里到外的重新认识。
那这款大众喜欢、价格幸福的 MX4 的内部设计和做工到底如何呢，今天不妨来拆个彻底，探个究竟。
需要说明的一下是拿到的版本是 MX4 白色 SAMPLE(工程样机)，图片在上，文字注解在下。
MX4 依旧延续了 MX 系列的设计风格，熟悉魅族的朋友一眼就可以分辨出这是魅族的产品。
外观简洁，熟悉的金属框架、别具一格的触摸 Home 键、较高的屏占比和窄边框，背面延续了 MX 系列很好的握持感。
MX4 采用可拆卸后盖电池不可拆卸设计，好在这一次的电池盖终于可以轻松拆卸,磨砂质感的电池盖能有效的防刮花和防指纹，白色版的后盖手感细腻温润。
虽然是可拆卸后盖，后盖与边框之间的缝隙却控制得不错。
弧形边框过渡到电池盖上，依旧有着 MX3 那般舒服的握持感，曾经我以为 MX3 的 5.1 英寸是我单手操作能够接受的极限，这一次 5.36 英寸的 MX4 又一次定义了我的可接受范围。
MX4 的结构垂直方向简单点可以分为 5 层：
触屏和显示屏、金属框架、主板和电池、中框、电池盖（后盖）。
布局几乎跟 MX3 一样，主板也采用类似正方形的构造，中间电池，下面为 USB 附板，看来魅族对这一套结构轻车熟路了。
主板上面覆盖了散热石墨贴纸，闪光灯下面也有硅胶导热，很细心
这个准确来说应该叫做：中框。
中框的作用不容小觑，上面集成了各频段及蓝牙 WIFI、GPS 等天线，还有闪光 灯、镜头保护玻璃、扬声器，它的作用还有保护主板等元器件。
闪光灯和镜头保护玻璃特写
MX4 配备了双色温闪光灯（图中可以看到四个金属触点），高色温闪光灯为 5500 k，低色温闪光灯为 2200K，补光效果相比 MX3 提升明显，中框上面的的金色触点均为信号溢出口。
扬声器特写
中框底部左边的扬声器出音口，可以看出来,MX4 的扬声器体积相比 MX3 大了近一倍，实际上的外放音量大了不止一倍，出声干净澎湃有穿透力。
3.5MM 耳机接口，通过触点与主板衔接。
主板拆下后的金属框架。
电池相比 MX3 增大了 700mAh, 典型值达到了 3100 mAh，续航也有了质的改善。
电池上的标签可看出此版本是移动 4G 版本。
魅族官方宣传 MX4 的电池采用索尼™和三星™电芯，笔者手上这台采用了索尼电芯。
USB 附板
小小的附板上集成了 mirco USB 接口、Home 键 LED、通话麦克风、信号溢出口以及同轴天线接口。
对比 MX3 的附板看来，MX4 的更短更窄，因为 MX4 更窄的下巴，以及给扬声器让出位置，不得不做得更小，甚至连 mirco USB 接口都是特殊定制，做成了一个斜切状，更短。
附板背面是 Home 键 LED 灯，这里不做细拆。
振动马达特写
魅族第一次采用线性振动马达，也就是变速马达，振感紧促，可以模拟不同的振动特性，这一点希望魅族以后通过优化可以加入更多的振动效果。
主板排线特写。
这是一条连接主板和 micro USB 数据的排线，同样也集成了振动马达和扬声器的触点。
在 MX4 上，我们看到了更多的集成，集成的优点有一点就是可以减少布线，让内部看起来更加规整和有条理。 同样的集成不仅体现在主板上，还有下面这个：
从左到右依次是电源按钮、光线和距离传感器、听筒触点、降噪麦克风，四个部件集成在一块。
MX4 听筒比 MX3 要细长，白色机器的光线距离感应孔二合一，外观上可以只做成一个黑色孔，一般手机都是光线感应和距离感应两个黑孔。
了解更多原理欢迎访问知乎答案：iPhone 5/5s/6 的光线和距离感应器为什么可以只用一个孔？
这样做的除了苹果还有魅族，这些都是需要更多的成本，但只是为了美观，可以看出魅族在 1799 元的 MX4 上体现出来的诚意。
电源和音量加减按键
按键虽小，但工艺不简单。
按键表面保持跟金属边框一样的弧形，CNC 加工而成，边缘同样采用了钻石切边工艺，金属材质按键也更加符合整机气质。
音量加减键
按键反馈干脆、明显，力度跟 iPhone 很相似。
后置摄像头
索尼 2070W 像素，1/2.3 英寸 IMX 220 CMOS, 为能把大尺寸的传感器做进去机身而镜头不凸出，魅族特地定制了陶瓷基板，把整个摄像头做到了 6.2mm 这个薄度。
前置摄像头
IMX208 背照式 CMOS，200 万像素，颗粒尺寸 1.4μm*1.4μm，成像效果较上一代改善明显。
零件拆光后的金属框架
关于金属框架我就多说几句。
MX4 和 MX3 的金属框架对比
MX4 与前几代的框架在结构上的最大不同就是：统一和饱满。
以前的框架是包括外面看得到的边框和里面看不到的手机上下巴的构件延伸，而屏幕下面那一块金属片都是通过焊接或者铆钉铆接上去，也就是说它们是两种不同材质，本质上是分离的。
MX4 上，外面看得到的边框、上下巴延伸构件以及中间的金属片全部是一个整体了，由一整块铝合金 CNC 切削而成。
由于 MX4 的边框是存在一定的弧度，弧度的 CNC 加工要比那些平整的直壁面更难，刀具也需要定制更多不同形状的刀具。
做成一体的 CNC 机身框架的优点就是强度更好，更加坚固，可以更好地保护屏幕和固定内部器件，甚至更加美观。
铝合金这种材质在数码产品上的运用已经很常见，主要还是要看产品的造型，用何种工艺，多高的精度要求。
一样的铝合金，可以做成苹果那样的一体机身，也可以做成 MX4 这样的整体框架，还可以做一个简单的边框，中间全部注塑，甚至可以做成包在手机外面的一圈，而成本和工艺相差就有天壤之别。
多贴几张金属框架细节图。
左下角的圆圈是CNC加工定位孔。
扬声器触点
CPU 下面的导热硅胶居然是粉红色，我只能说工程师们都是萌萌哒……
特色依旧的 Home 键
圆形扬声器开孔
MTK 6595 SoC 封装
注意看，封装的芯片周围已点胶。
这颗 SoC 里集成了 CPU、GPU、RAM 等，也是 MTK 第一款集成了 4G 基带的真八核处理器，理论上是支持移动联通的 2G 3G 4G 网络。
由 4 颗 2.2GHz A17 架构和 4 颗 1.7GHz A7 架构组成，28nm 制程 HPM 工艺，可八核齐开，实际性能表现也直逼高通骁龙 801。
表面看到的是 RAM, 三星 2GB 双通道 LPDDR3 933MHz。 这颗芯片体积也很小，长宽都是 14mm。
三星提供的 eMMC 5.0 闪存, 19nm 制程, HS400 高速模式下，读取可达 278MB/s，写入 93MB/s。
MX4 的内存版本有：16/32/64GB
来自 MTK 的 MT6630QP 无线射频芯片，支持 双频段 WIFI、蓝牙 4.0、GPS 等信号的接收，值得一提的是支持GPS/GLONASS/BeiDou/GZSS 导航系统，多达 66 颗卫星。
还有一些芯片这里就不做一一介绍。
总结：
把 MX4 拆解下来后，魅族这些年在手机制造上的积累的深厚实力是可以感受到的，魅族 MX4 在外观上的传承和创新，同样在魅族手机内部有迹可循，设计语言跟手机外在表现出来的一样简洁，清晰。内部器件布局紧促合理，井井有条，小部件出现了更多的集成，这种工业设计不仅代表了魅族的最高水平，在国内市场也处于领先水平。
在 MX4 身上，魅族进行了大量的定制：15:9 定制屏幕、超窄边框、屏幕点胶悬挂、2070 万镜头定制基板、更加复杂的 CNC 工艺、环境色温传感器等等，这些表明魅族在产品上面给的坚持和不妥协，1799的定价更是满满的诚意。
MX4 上的有些配置虽然不是当前顶级，但是它表现出来的整体水平已无愧于行业旗舰水平，1799 的价格更是魅族想打造一款物美价廉的大众爆品，也印证了当初黄章所说的让更多人用上更好的魅族手机。
可能很多人会说现在的魅族变了，但我想说：魅族在产品上的用心，依旧赤诚如初，魅族MX4就是很好的印证。