虽然四代迅驰“Santa Rosa”才刚开始普及,五代迅驰“Montevina”还很遥远,但Intel已经在规划第六代迅驰“Calpella”了,而这一新平台除了采用45nm Nehalem处理器,还会在CPU内集成GPU芯片,以此对抗AMD的“Fusion”.
按照惯例,Calpella仍由三大件组成,其中处理器基于45nm Nehalem新工艺新架构,代号“Gilo”,有双核心和四核心两个版本,并且支持第二代超线程技术.由于该平台尚处于规划初期,所以其他技术细节一无所知,芯片组和无线网卡的规格也没有确定.
按照惯例,Calpella仍由三大件组成,其中处理器基于45nm Nehalem新工艺新架构,代号“Gilo”,有双核心和四核心两个版本,并且支持第二代超线程技术.由于该平台尚处于规划初期,所以其他技术细节一无所知,芯片组和无线网卡的规格也没有确定.