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4月13日香港电子展，瑞芯微电子（以下简称Rockchip）Intel联合召开SoFIA 3G-R（C3230RK）终端量产发布会。Rockchip全球副总裁陈锋与Intel策略合作伙伴销售部总监梁雅莉分别发表演讲，发布数款手机和通话平板产品，并宣布处理器及终端产品四月量产全球发售。
发布会上，芯图总经理何凡、安科讯总经理邱波、创维电器副总经理张国坚，分别向现场媒体和海外众采购商展示了旗下与Rockchip合作的，基于SoFIA 3G-R（C3320RK）芯片的产品线路图以及手机和通讯平板。
据悉，在香港电子展期间，有数百款采用SoFIA 3G-R的终端量产机型面向全球买家正式接单。Rockchip、Intel双双发力，全面采用SoFIA 3G-R（C3230RK）方案的手机和通话平板，几乎“占领”大部分手机、平板厂商展台。尺寸包括5英寸、6英寸、7英寸、8英寸、9.6英寸、10.1英寸，覆盖手机、平板的所有主流尺寸规格。
“双倍性能，同样价格！”发布会现场陈锋强调SoFIA 3G-R（C3230RK）的核心优势。向全球媒体详细阐述了该处理器的七大特性。
1.Rockchip+Intel品牌强强联合，高品质3G通讯平板方案标杆；
2.Intel 3G Modem是全球一线运营商认证的3G基带；
3.Atom 64位 四核，非一般的CPU，最强四核3G方案；
4.四核强劲Mali-450 GPU，Full HD 60fps极速体验；
5.唯一支持Full HD H.265/H.264 的3G方案；
6.最高支持13MP Camera，人脸美化和自动图像识别；
7.第一家量产Android 5.1 Lollipop 的3G方案；
据媒体现场实测数据显示，采用四核Atom 64位CPU，四核Mali-450 GPU的SoFIA 3G-R（C3230RK），相较四核Cortex-A7，CPU性能提升接近50%；GPU的Full@60fps满帧表现，较同类产品HD@30fps提升一倍。
从产品规划到迅速组建产业链上游下游的联盟阵营，从Rockchip与Intel宣布战略合作到宣布四月正式量产，仅用不到一年时间。本届香港展发布会上可以看到，Rockchip通讯产品阵营已形成集群规模，具备与竞争对手在全球市场正面抗衡的实力。
分析高通、联发科在3G产品线上的布局与策略，从产业生态链的掌控上看，对Rockchip而言，这将是一场正面较量，也是一场新势力与旧秩序的全面战争。Rockchip全力在移动通讯市场的开拓，为手机芯片行业注入了新鲜活力，也让产业链多了一个新选择。