对于一款手机来说，最重要的配置无外乎是最核心的SoC处理方案，其中CPU芯片更是重中之重。可以说，一颗好的芯片对手机性能起到了决定性的作用。移动芯片综合性能排行榜是用来评价一款芯片性能成绩的榜单，数据选取了截止2015上半年所有主流手机的SOC解决方案进行数据筛选。
目前联发科Helio X20（MT6797）、骁龙820以及海思麒麟950尚未量产，暂无跑分，但以曝光情况来看，稳居前三。而已正式发布并开始投入使用的芯片中，三星Exynos 7420、骁龙810、海思麒麟935则紧随其后。
鲁大师数据从哪来？
鲁大师在2015年上半年验机次数达到1100万次，半年超3000万次安装量，超过2000万人次安装使用了鲁大师移动版。在这半年里，验机次数最多的机型为魅蓝Note1，超过30万次。验出超过36万假机。
3强+1混战，旗舰CPU的现状与未来
首先是旗舰领导者高通：备受瞩目的高通现在却略显窘迫，原因是高通在810、808上抛弃自家架构，转而采用ARM标准的big.LITTLE架构，再加上A57内核在发热功耗难以驾驭，这让采用810的手机厂商吃尽苦头。例如LG G4就选择了功耗和性能相对平衡的808并针对G4做出优化才上市。但我们仍有理由相信，在回归高通自家架构后的骁龙820会带给大家更完美的SoC方案。
三星Exynos7420算是目前市场上性能最好的移动端处理器，虽然也采用了ARM的4个A57+4个A53架构，但其凭借强大的半导体生产线，使Exynos7420采用了最新的14nm工艺，有效地缓解了发热和功耗的问题。同时三星除了使用了ARM的CPU架构外，还在研发自家的架构，这也为三星未来CPU变得更强大的基本保证。
联发科目前抢占了不少市场份额，原因是不少手机厂商苦于810发热问题，纷纷转投联发科SoC方案。当然，这都归功于其廉价的八核处理器Helio X10。它摒弃了A57+A53的组合，而是采用八个A53内核的架构，这样不仅在功耗上得到控制，还有价格优势，因此倍受市场青睐也是情理之中。目前联发科已率先发布十核CPU Helio X20，形势大好。但联发科在市场价格定位稍显摇摆，因此出现高达4000+的HTC One M9+与1499元乐视手机均采用同款处理器的现象，对其品牌形象造成一定影响。
除了上文谈到的三强，还有一颗不能忽视的处理器品牌——华为自主芯片海思麒麟。目前已上市的型号中，当属麒麟K935最强，它采用了4个A53e+4个A53架构。大核A53e实则为A53高频版，它从1.2GHz提升到2.2GHz并且优化了架构的执行效率，从而确保用户体验的平滑顺畅。传闻麒麟950使用的是台积电的16nm工艺，而搭载该处理器的机型不出意外将会使传闻多时的Mate 8。总的来说，这个自主芯片品牌也成为华为在国产机市场上最有力的保障。
联发科Helio X20领衔十核CPU
和苹果A8仍停留在双核形成强烈反差，联发科等安卓系CPU已经早早超越八核，奔向十核。
作为首款吹响十核号角的CPU，联发科Helio X20（MT6797）自曝光起就备受关注。该芯片采用了三丛集(Tri-Cluster)架构设计，内含两个高性能A72核心，四个负责中等负载任务的A53核心，以及四个负责轻度负载任务的A53核心，它还整合联发科全球全模LTE Cat.6调制解调器。
早前有消息称高通也在筹划十核芯片，然而最终证明是谣传，看来十核CPU注定以Helio X20开启。在经历了骁龙810发热问题后，相信此后的处理器也会更加注重功耗与性能平衡，这对整个手机市场无外乎是一个好事。
整体来看，在2015上半年，我们看到了被搭载于三星2015首款旗舰Ggalaxy S6的三星Exynos 7420，堪称目前移动端最强芯；也见证了被华为P8采用的国产芯片麒麟K930/930的诞生；骁龙810因发热问题处境尴尬，而联发科为证明实力已首发十核，传闻使用台积电16nm工艺的A9也将与大家见面。我们有理由相信，在2015下半年乃至2016年的芯片市场将会有更大的突破！