为迎合下代 Centrino 平台 Montevina 的规格需要, Intel 正计划更新动电脑处理器的命名法则,加入 P 及 S 系列,分别代表节能与效能优化及针对细小 From Factor 市场,此举可让产品市场定位更清晰,但初期难免会对消费者造成不便.据了解, Intel 移动处理器的 Processor Class ,原本只有 X(Extreme Segment) 、 T(Mobile Highly Performance Segment) 、 L(Mobile Highly Energy Efficient Segment) 及 U(Mobile Ultra High Energy Efficient Segeent) , TDP Range 分别为高于 40W 、 20-39W 、 12-19W 及小于 12W .
由于移动平台将会出现四核心处理器,因此移动处理器亦会出现 QX Class ,代表 Quad-Core Extreme Segment , TDP Range 与 X Class 一样,同样高于 40W .
此外,为了让入门级及中端移动处理器,能更准确地表达其 TDP Range , Intel 将会在下代 Centrino 平台 Montevina 开始,加入全新的 P Class ,代表 Power Optimized Energy Efficient higher Performance Segment , TDP Range 则为 20-29W ,而原先的 T Class ,其 TDP Range 将缩短至只有 30-39W .
值得注意的是,下代 Centrino 平台 Montevina 将会拥有 Small Package 版本的处理器,封装由原来的 35mm2,大幅减少至 22mm2,此类处理器将会在 Processor Class 前面加上 S ,现时已得悉有 SP 、 SL 及 SU , TDP Range 与正常封装版本相同.
文/HKEPC
此外,为了让入门级及中端移动处理器,能更准确地表达其 TDP Range , Intel 将会在下代 Centrino 平台 Montevina 开始,加入全新的 P Class ,代表 Power Optimized Energy Efficient higher Performance Segment , TDP Range 则为 20-29W ,而原先的 T Class ,其 TDP Range 将缩短至只有 30-39W .
值得注意的是,下代 Centrino 平台 Montevina 将会拥有 Small Package 版本的处理器,封装由原来的 35mm2,大幅减少至 22mm2,此类处理器将会在 Processor Class 前面加上 S ,现时已得悉有 SP 、 SL 及 SU , TDP Range 与正常封装版本相同.
文/HKEPC