金立全面屏手机曝光:M7 Plus配6.43屏+牛皮后壳

2017年11月01日 10:10 次阅读 稿源:搜狐科技 条评论

今日爆料大神Evan Blass在推特上爆出了金立M7 Plus的真机图。根据他的介绍金立M7 Plus配备了6.43寸巨屏,并将很快发布。由于采用了6.43寸巨屏,因此更高的屏占比成为产品的关键。根据照片,金立M7 Plus采用了18:9的屏幕比例,全面屏的设计能够提高屏占比,以维持手感。

文/吕林轩

此外,M系列一直主打政商人群,从此次曝光的金立M7 Plus的照片来看,金立M7 Plus采用了皮质后壳,同时在边框和金属处理上采用了金色配色。同样的,金立M7 Plus也采用了后置双摄和背部指纹解锁。

在最后,Evan Blass还提及了无线充电的概念。现在通常的无线充电技术都是采用了玻璃后盖,因此金立M7 Plus是否具备无线充电的黑科技尚不得而知。由于新品即将到来,所以不如拭目以待。

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