小米Max 3背壳曝光:竖排双摄/金属机身

2018年07月05日 13:51 次阅读 稿源:快科技 条评论

对于小米来说,接下来要发布的新机就是Max 3了,从雷军曝光的包装盒来看,这款产品应该已经准备完毕,就差官方宣布发布时间了。现在,有网友曝光了小米Max 3的背壳,看起来跟工信部认证的图片完全一致,背部是金属材质,竖排双摄加上后置指纹识别,手机的上、下为信号天线。

从工信部显示的信息看,小米Max 3配备了6.9英寸18:9全面,分辨率为2160×1080,内置3/4/6GB内存+32/64/128GB存储,后置双摄像头,前置镜头为800万像素,电池容量达到了5400mAh,比上一代小米Max 2的5300mAh电池有小幅提升。

至于CPU,工信部给出的数据是主频为1.8GHz,由此推测小米Max 2可能会搭载高通骁龙636,这颗芯片基于14nm工艺制程打造,采用Kryo 260架构、八核心设计,GPU为Adreno 509,安兔兔跑分在11万左右。

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