据彭博社北京时间9月19日报道，科技行业最引人注目的法律大战可能正在进入尾声。据高通CEO史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）表示，该公司与苹果之间的僵局已经进入到双方和解意愿原来越强的阶段。未来几周，两家公司将被迫在美国、中国、德国和其他辖区的法官面前展开辩论。
和解协议往往会在这些昂贵和公开的步骤开始之前达成。
莫伦科夫在接受彭博社电视采访时说：“现在的环境是，双方可能会达成和解协议。传统上来看，法律节点会为双方创造一个环境，促使他们改变各自的观点。”
莫伦科夫并未透露该公司是否正与苹果进行和解谈判，或者预计具体何时能够达成协议。
高通与苹果的纠纷已经持续了近两年，让全球市值最高的上市公司和全球最大的移动芯片厂商反目成仇。苹果在诉讼中指控高通不公平地利用其在手机调制解调器技术中的领先地位，迫使客户支付过高的费用。高通则反诉称苹果侵犯了其专利，并试图在部分国家停售和进口iPhone。
这场斗争对高通利润最丰厚的一项业务造成了威胁。高通拥有涵盖所有现代手机系统基本原理的专利，智能手机制造商则向高通支付使用这些知识产权的费用。这项高利润业务让高通成为了行业巨头，但苹果和其他公司最近几年拒绝向该公司支付数十亿美元的费用。
莫伦科夫对此一直保持冷静，并称与苹果的案件只是商业纠纷，将会随着时间的推移得到解决。他的冷静让一些投资者感到失望，尤其是在其他问题不断出现的情况下。高通收购恩智浦的交易已经失败，甚至自己一度成为博通的恶意收购目标。这促使高通股价在4月晚些时候跌至两年新低。
尽管如此，也有许可方面出现所改善的迹象。例如，台湾撤销了一项认定高通存在不公平竞争行为的裁决。全球最大的智能手机制造商三星电子同意向高通支付专利许可费，并撤回了对韩国针对高通采取法律行动的支持。此外，该公司与其他专利持有方的纠纷也取得了进展。