2 月 25 日，一年一度的移动世界大会（MWC 2019）在巴塞罗那正式开幕，5G 手机成为了毫无争议的最大亮点。手机厂商的背后，其实站着一位默默耕耘的英雄 —— 它就是高通。作为行业的先行者，高通在 X50 5G 手机的发布前夕，又重磅推出了第二代 5G调制解调器 —— 骁龙 X55 。在为 5G 新机提供支撑的同时，新平台还能够为 PC、汽车等终端设备，带来同样完备的解决方案。鉴于有关 X55 的介绍已经铺天盖地，本文将着力于对高通 5G 战略的深度剖析。
【基带部分 —— 7Gbps 下行速率，骁龙 X55 带你畅游 5G 新天地】
作为高通 5G 战略的核心，火力全开的骁龙 X55 5G 基带可实现 7Gbps 下行 / 3Gbps 上行速率。
作为一款采用 7nm 制程的单芯片，骁龙 X55 5G 调制解调器支持毫米波及 6GHz 以下频段，还可支持从 5G 到 2G 的多模制式。我们在 4G 时代经常听到的“4G 全网通”，在骁龙 X55 上继续发扬光大。
与抢先发布的 X50 相比，X55 的兼容性更佳，不仅有利于延长电池续航，还改善了室内网络环境下的表现。预计采用 X55 的终端，会在 2019 年底前后上市。
（资料图：高通 X55 5G 调制解调器）
高通平台的灵活性不仅于此，因为它还支持 5G 和 4G 的动态频谱共享。高通以中国市场举例称：
中国的 5G 频谱，包括了 2.6GHz、3.5 GHz、4.8 GHz，每个频段最多有 100-200MHz 的频谱资源，分配到每个运营商的 5G 频谱资源非常有限。
在 5G 初期，一些频段需要既服务于 4G 终端，同时也服务于 5G 终端。X55 通过 4G 和 5G 的频谱共享技术，支持运营商充分利用、动态调配现有的 4G 频谱资源，从而加快 5G 网络的部署。
【射频部分 —— 制胜组合、双管齐下，5G 毫米波天线模组加速企业研发】
在运营商完成 5G 基站的部署之后，用户这边也亟需一批 5G 新终端。
（资料图：高通 QTM525 5G毫米波天线模组）
在 MWC 2019 上，手机厂商们展示了大量基于骁龙 855 + X50 5G 调制解调器的产品。因为高通提供了从新一代调制解调器、到 5G 天线的完整方案，解决了集成大量器件带来的设计难题。
高通在射频链路上提供完整的器件，并预先完成了这些器件的集成、测试和优化工作。手机制造商不需要在终端设计上花费大量时间，还可在比较短的时间内完成产品的研发、生产和优化，加快产品的上市时间。
通过降低高度，全新的 QTM525 毫米波天线模组，可为厚度不到 8 毫米的纤薄型 5G 智能手机的设计提供有力支撑 —— 让 5G 毫米波手机的厚度，与当前的轻薄型 4G 智能机基本持平；为手机中其它器件以及电池留出更大空间，间接提升续航能力。
另外，5G 包络追踪器和 5G 天线调谐，也是高通引以为豪的两项技术。
QET6100 5G 新空口包络追踪器，可以更好的管理手机信号、将功效提升一倍，从而支持更长的电池续航时间、以及更快的终端数据传输。
QAT3555 5G 自适应天线调谐解决方案，可让天线变得动态可适应，一根相同的天线，可以覆盖更宽更多的频段。
这方面的优化，可为手机腾出更多空间。与上代产品相比，其封装高度降低了 25%，同时获得了更长的电池续航时间。对于续航与机身设计上的难题，高通也通过一系列的解决方案，帮助 OEM 厂商攻克了难关。
届时，采用“骁龙 X55 组合拳”的 5G 手机，能够在续航能力、机身厚度上完全达到目前旗舰级 4G 手机的水平，产品的整体体验也更加完美。
可选支持 5G 的三星 Galaxy Fold 折叠屏智能机
预计未来几个月至 2019 下半年，将有至少 30 款采用采用高通芯片 + 射频前端的 5G 商用移动终端上市并交付到消费者的手中。
目前已知采用骁龙 855 + X50 组合的机型，包括了三星 Galaxy S10 5G、小米 MIX 3 5G 版、LG V50 ThinQ 5G、中兴 Axon 10 Pro、以及 OPPO / 一加等品牌的首款 5G 智能机，且厂商能够在 4G / 5G 的支持上灵活变通。
【行业拓展，全面覆盖 —— 5G 不止于手机】
对于普通消费者而言，5G 最直观的感受，就是手机速率的提升。但与上一代 4G 通信技术相比，5G 不仅仅是多一个“G”这么简单。
因为高通的愿景，是借助骁龙 X50 系列平台，覆盖包括智能手机、移动热点、始终联网的 PC、平板电脑、笔记本、固定式无线接入点、扩展现实、以及车联网等在内的各种终端类型和应用场景。
4G 及之前的几代无线通信技术的应用，绝大部分还是停留在手机这个单一的行业中。而 5G 时代的一个重要愿景，是让无线通信技术拓展到更多的行业中去，从而释放更多的生产力、催生新的商业模式、改造甚至重塑众多行业的面貌，让整个人类社会得到全面提升。
基于这一愿景，骁龙 X55 除了可以支持智能手机的发展，还可以广泛应用于智能手机以外的终端类型，包括各种移动/固定数据设备、汽车/物联网终端、笔记本电脑和平板电脑等计算终端。
骁龙 X55 的尺寸足够小，可集成于小型模组以及各种机器设备之中、或集成到对移动性有严苛要求的设备和子系统里面。骁龙 X55 将支持 5G 从手机，拓展到人们生活的诸多方面。
据悉，自 2016 年推出骁龙 X55 的上一代产品骁龙 X50 以来，高通与合作伙伴积极开展 5G 测试、大力推动了 5G 的商用进程。
全球绝大多数主流设备供应商的互操作测试、绝大部分运营商的实验室和现网测试、以及绝大多数 OEM 厂商的 5G 终端产品，都是基于这款芯片完成。
【现场演示，不弄玄虚 —— 看得见的5G 新空口技术持续演进】
在移动世界大会现场，高通展示了可让与会者亲身体验的全新应用和扩展用例。
在 MWC 期间举办的 GTI 年度颁奖典礼上，骁龙 855 移动平台荣获 GTI 2019 年度移动技术创新突破奖：
评选方特别肯定了骁龙855业界首创的技术创新性和对于整个移动行业的重要意义，即首款支持数千兆比特5G的商用移动平台、业界领先的终端侧AI、首个计算机视觉ISP（CV-ISP）、赋能2019年首批商用5G终端，以及对6GHz以下和毫米波频段的全面支持。
资料显示，骁龙8系移动平台已连续数年获评该奖项，这也彰显了行业和消费者对骁龙先进的移动技术和领先市场地位的肯定。
如果你路过了高通的柜台，希望你没有错过亲自体验这些 5G 智能机与 5G 终端的真实工作状态，感受其在传输速率、响应、时延、散热、功耗、AI 计算能力等各方面的表现。
● 室内毫米波（mmWave）方面，高通主要考虑到了企业、私有网络和高密度场所的毫米波覆盖和性能。工业物联网方面，5G 亦能发挥低时延、高可靠的重要特性。
● 扩展现实（XR）方面，5G 能够发挥低延时、高带宽等特性，极大改善虚拟现实（VR）和增强现实（AR）头显的用户体验。此外，5G 还能助力车联网（C-V2X）与智能驾驶平台的全面发展。
● 人工智能（AI）方面，高通聚集了拍摄、音频/翻译、手势、增强现实、汽车等领域的诸多 AI 软件合作伙伴，生态系统的发展势头难以阻挡。
一加、小米、OPPO 等 OEM 厂商，在高通展区进行了真实 5G 网络环境下的 5G 体验演示。（图自：厂商官方 Twitter）
索尼和小米近期均发布了基于骁龙 855 的旗舰智能机，它们都借助了高通日益强大的 AI Engine 组件，加速实现了终端上的 AI 特性，比如 3D 面部识别、背景虚化、超级分辨率、智能场景侦测、实时视频分割、自然语言处理、翻译、以及单麦克风降噪。
综上所述，5G 或许和 AI 一样，可能是最近几年对我们日常生活产生最大影响的技术。
未来 5G 将变得像电力一样，成为一项基础技术、加速驱动各个领域的创业创新。而高通作为 5G 通信技术的先行者，在业界有着强大的号召力。
围绕骁龙 X55 5G 基带和 QTM525 5G 毫米波天线模组，高通能够一如既往地为客户带来业内领先、极富竞争力的完整平台和解决方案。
在未来，高通将继续携手各行各业的合作伙伴，为增强客户移动通信体验和拓展技术应用范围而做出巨大的努力。