2月25日，一年一度的移动世界大会（MWC 2019）在巴塞罗那正式开幕，5G 手机成为了毫无争议的最大亮点。手机厂商的背后，其实站着一位默默耕耘的英雄 —— 它就是高通。作为行业的先行者，高通发布的行业首款 5G 调制解调器（即基带）骁龙 X50 即将支持全球首批 5G 手机商用上市。而在这批 5G 手机蓄势待发之际，高通又重磅推出了第二代 5G 基带——骁龙 X55 。
在为下一代 5G 手机提供支撑的同时，这款新平台还能够为 PC、汽车等众多形态的终端设备带来先进的5G连接能力。事实上，骁龙X55并非高通在MWC上放出的唯一大招。高通还推出了业界首款5G集成式SoC、第二代5G射频前端（RFFE）方案、5G PC平台骁龙8cx、骁龙5G汽车平台、5G CPE参考设计等众多5G解决方案，全方位包围你的5G未来。
【基带部分 —— 7Gbps 下行速率，骁龙 X55 带你畅游 5G 新天地】
作为高通第二代5G调制解调器，火力全开的骁龙 X55 5G 基带可实现 7Gbps 下行 / 3Gbps 上行速率。
作为一款采用 7nm 制程的单芯片，骁龙 X55 支持毫米波及 6GHz 以下频段，还可支持从 5G 到 2G 的多模制式。我们在 4G 时代经常听到的“4G 全网通”，在骁龙 X55 上继续发扬光大。
与抢先发布的 X50 相比，X55 不仅实现了性能上的又一次飞跃，在功耗上也得到了显著改善升。的兼容性更佳，不仅有利于延长电池续航，还改善了室内网络环境下的表现。预计采用骁龙 X55 的终端，会在 2019 年底上市。
（资料图：高通 X55 5G 调制解调器）
高通平台的灵活性不仅于此，因为它还支持 5G 和 4G 的动态频谱共享。高通以中国市场举例称：
中国的 5G 频谱，包括了 2.6GHz、3.5 GHz、4.8 GHz，每个频段最多有 100-200MHz 的频谱资源，频谱资源非常宝贵。
在 5G 初期，一些频段需要既服务于 4G 终端，同时也服务于 5G 终端。骁龙X55 通过 4G 和 5G 的频谱共享技术，支持运营商充分利用、动态调配现有的 4G 频谱资源，从而加快 5G
网络的部署。
【射频部分 —— 制胜组合、双管齐下】
我们知道在整个通信链路中，除了调制解调器外还包括很多器件，包括射频收发器和滤波器、开关和功率放大器（PA）等射频前端，还包括天线。尤其是5G毫米波部署中，我们需要在终端上支持大量天线。如此复杂的通信链路，如果采用由不同厂商开发的元器件，整个终端的集成、测试和优化过程将会非常漫长，成本也会非常高。
鉴于此，高通在射频链路上提供完整的套件，并预先完成了这些套件的集成、测试和优化工作。手机制造商不需要在终端设计上花费大量时间，还可在比较短的时间内完成产品的研发、生产和优化，加快产品的上市时间。
我们在这里重点讲讲这个套件里几款核心产品。
首先，在毫米波方面，高通将收发器、前端和天线阵列都集成到毫米波模组里，也就是全新的 QTM525 毫米波天线模组里。高通在天线模组的尺寸上做了很多努力，为厚度不到 8 毫米的纤薄型 5G 智能手机的设计提供有力支撑 —— 让 5G 毫米波手机的厚度，与当前的轻薄型 4G 智能机基本持平；为手机中其它器件以及电池留出更大空间，间接提升续航能力。
（资料图：高通 QTM525 5G毫米波天线模组）
在6GHz以下频段，不得不提高通引以为豪的两项技术5G 包络追踪器和 5G 天线调谐。
QET6100 5G 新空口包络追踪器，可以更好的管理手机信号、将功效提升一倍，从而支持更长的电池续航时间、以及更快的终端数据传输。
QAT3555 5G 自适应天线调谐解决方案，可让天线变得动态可适应，一根相同的天线，可以覆盖更宽更多的频段。
这方面的优化，可为手机腾出更多空间。与上代产品相比，其封装高度降低了 25%，同时获得了更长的电池续航时间。对于续航与机身设计上的难题，高通也通过一系列的解决方案，帮助 OEM 厂商攻克了难关。
【集成式5G骁龙SoC —— 让5G走向更广市场】
每年的MWC都是通信行业最重要的风向标，高通自然不会只放出一个大招。事实上，高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙还在今年大会上宣布高通推出了行业首款5G集成式移动平台。所谓集成式，指的是高通将5G基带和应用处理器（AP）都集成到一个SoC当中，这样的集成不仅可以更好地控制5G芯片的尺寸大小和功耗，还能降低5G终端设计和优化的难度，从而支持5G手机从金字塔顶走向更广的消费市场。
高通称，全新的集成式5G骁龙SoC可以支持厂商复用他们在骁龙X50和X55上的投入，特别是在射频和射频前端方面的累积经验，加快推出下一代5G产品。这款产品还采用了5G PowerSave技术，利用3GPP规范中的C-DRX特性及其他高通“秘密武器”，有效节省电量，将5G终端的续航能力提升至与当前4G手机相当的水平。
搭载这款集成式5G SoC的手机和其他终端有望在明年上半年上市，为2020年5G在全球更多国家和地区的更大规模普及提供支持。
【行业拓展，全面覆盖 —— 5G 不止于手机】
对于普通消费者而言，5G 最直观的感受，就是手机速率的提升。但与上一代 4G 通信技术相比，5G 不仅仅是多一个“G”这么简单。
因为高通的愿景，是借助骁龙X55 系列平台，覆盖包括智能手机、移动热点、始终联网的 PC、平板电脑、笔记本、固定式无线接入点、扩展现实、以及车联网等在内的各种终端类型和应用场景。
在MWC上，高通一连推出了多款5G终端解决方案，包括：1）面向5G CPE产品的参考设计，把屋外连接5G基站的CPE和屋内的Wi-Fi网状网络无线路由集成到一个完整解决方案之中，让这类产品既可以从外面网络接收到5G信号，又能够向家庭提供Wi-Fi服务。2）行业首款商用5G PC平台骁龙8cx，将5G网络带到始终在线、始终互联的PC产品之中，并且始终支持多天的电池续航，将5G引入到生产力环境之中。3）骁龙汽车5G平台，在汽车上支持Rel-15 5G技术，并提供5G双卡双通功能，允许汽车厂商和驾驶员分别选择不同的4G/5G网络运营商的服务，这一平台将支持C-V2X通信、车道级高精定位、远程操作等前沿应用，实现车联网愿景。
4G 及之前的几代无线通信技术的应用，绝大部分还是停留在手机这个单一的行业中。而 5G 时代的一个重要愿景，是让无线通信技术拓展到更多的行业中去，从而释放更多的生产力、催生新的商业模式、改造甚至重塑众多行业的面貌，让整个人类社会得到全面提升。
【结语】
综上所述，5G 或许和 AI 一样，可能是最近几年对我们日常生活产生最大影响的技术。
未来 5G 将变得像电力一样，成为一项基础技术、加速驱动各个领域的创业创新。而高通作为 5G 通信技术的先行者，在业界有着强大的号召力。
围绕骁龙 X55 5G 基带和第二代射频前端方案，高通能够一如既往地为客户带来业内领先、极富竞争力的完整平台和解决方案。
在未来，高通将继续携手各行各业的合作伙伴，为增强客户移动通信体验和拓展技术应用范围而做出巨大的努力。